玻璃芯片微細(xì)加工技術(shù)的基本過"/>
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發(fā)布時(shí)間: | 2023-11-07 19:29 |
最后更新: | 2023-11-07 19:29 |
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1.4 玻璃和聚合物材料對(duì)比
2 加工方式2.1 濕法腐蝕流道深度20um以上加工xiao率高,深寬比2:1以上。
玻璃芯片微細(xì)加工技術(shù)的基本過程包括涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等步驟,根據(jù)流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕,濕法腐蝕具有各向同性,干法刻蝕具有各向異性,目前,微流道玻璃芯片zui長用的是玻璃的濕法腐蝕。
玻璃濕法腐蝕流程:
2.2 激光加工
皮秒激光加工,流道線寬200um以上,精度要求低。
玻璃微流控芯片是一種微小的玻璃芯片,可以用于控制和測量微小的液體流體。要定制玻璃微流控芯片,首先需要設(shè)計(jì)芯片的布局和結(jié)構(gòu),包括通道、腔室、閥門和其他必要的組件。然后,使用光刻和蝕刻技術(shù)在玻璃上制作出所需的結(jié)構(gòu)。,通過熱壓或其他方法將芯片密封,微流控PDMS芯片,以防止液體泄漏。整個(gè)過程需要高度和復(fù)雜的工藝,因此通常由的微流控芯片制造商完成。
COC芯片的價(jià)格一般在**150元到400元左右**。具體價(jià)格可能會(huì)根據(jù)品牌、型號(hào)和購買渠道有所不同,請(qǐng)以實(shí)際為準(zhǔn)進(jìn)行查詢或咨詢?nèi)耸苛私飧嘈畔?。?/p>
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