SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

在SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)上，來自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的新進(jìn)展和未來趨勢(shì)。本次展覽會(huì)涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，從半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件到芯片應(yīng)用等，為觀眾提供了一個(gè)全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)。
在展覽會(huì)上，各家企業(yè)展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品。例如，臺(tái)積電展示了其新的5nm制程技術(shù)，以及基于人工智能的制造過程優(yōu)化解決方案。英特爾則重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了其對(duì)于未來計(jì)算的看法和布局，包括其在云計(jì)算、邊緣計(jì)算和人工智能等方面的解決方案。此外，華為、中興通訊等國(guó)內(nèi)企業(yè)也展示了他們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域的新進(jìn)展和產(chǎn)品。

2024第六屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動(dòng)體驗(yàn)更加多元精彩，同時(shí)將聚合國(guó)際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會(huì)規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計(jì)將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場(chǎng)參觀。

除了展示新的技術(shù)和產(chǎn)品，本次展覽會(huì)還舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì)，邀請(qǐng)了和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的熱點(diǎn)問題進(jìn)行深入探討。這些論壇和研討會(huì)涉及的主題包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、新技術(shù)應(yīng)用、制造與設(shè)計(jì)、市場(chǎng)分析等等。通過這些論壇和研討會(huì)，觀眾可以更深入地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應(yīng)用前景。

展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)際半導(dǎo)體材料商、設(shè)備商、封測(cè)、制造、代工廠商等

本次展覽會(huì)的亮點(diǎn)之一是互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)。在這個(gè)區(qū)域，觀眾可以親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來的創(chuàng)新應(yīng)用。例如，觀眾可以現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)基于5G技術(shù)的遠(yuǎn)程駕駛、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景。此外，觀眾還可以通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)深入了解半導(dǎo)體制造過程和設(shè)計(jì)流程，以及通過人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景。

SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)為觀眾提供了一個(gè)全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)，展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品，舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì)，并通過互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)讓觀眾親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來的創(chuàng)新應(yīng)用。通過這次展覽會(huì)，觀眾可以更好地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應(yīng)用前景，為未來的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新提供更多的思路和靈感。