SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

作為中國重要的半導(dǎo)體設(shè)備展會之一，SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將吸引來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展，展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備。本文將詳細介紹該展會的特點和亮點，幫助讀者更好地了解和期待此次盛會。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將于2024年6月26日至28日在深圳會展中心舉行。旨在展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題jiema行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、qiche半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。

展示范圍
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等qiche雷達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、qiche半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、qiche電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、設(shè)備商、封測、制造、代工廠商等

展會特點

1.國際化程度高：此次展會將有來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展，國際化程度高，將覆蓋美國、歐洲、日本等國家和地區(qū)的企業(yè)。

2.展示新的技術(shù)和設(shè)備：此次展會將展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，包括制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備等，以及相關(guān)的材料和配件。

3.性強：此次展會的觀眾群體主要是半導(dǎo)體行業(yè)的人士，包括制造商、供應(yīng)商、科研機構(gòu)等，性強，能夠更好地交流和洽談。

4.活動豐富：此次展會期間將舉辦一系列豐富多彩的活動，包括技術(shù)論壇、產(chǎn)品發(fā)布會、人才交流會等，為觀眾提供更多的信息和機會。

展會亮點

1.中國的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將悉數(shù)亮相

2.全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商將參展：此次展會將有來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展將展示新的技術(shù)和設(shè)備，為觀眾帶來前沿的科技體驗。

3.論壇和技術(shù)研討會：此次展會期間將舉辦一系列論壇和技術(shù)研討會，邀請和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢、市場前景等進行深入探討，為觀眾提供更多的信息和啟示。

4.人才交流會：此次展會期間還將舉辦人才交流會，為參展企業(yè)和人才提供一個交流和對接的平臺，促進人才流動和企業(yè)招聘。