高低溫測(cè)試主要針對(duì)的范圍包括電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料，測(cè)試的嚴(yán)格程度取決于高低溫呢的溫度和持續(xù)測(cè)試時(shí)間。高低溫溫可能使產(chǎn)品過熱，影響使用安全可靠性試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時(shí)間。高低溫測(cè)試高溫試驗(yàn)詳細(xì)介紹：本試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。

高低溫沖擊試驗(yàn)操作流程

測(cè)試項(xiàng)目：低溫、高溫測(cè)試

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008

測(cè)試樣品：電工電子產(chǎn)品

    試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。

低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。

低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：

a.使材料發(fā)硬變脆；

b.潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減??；

c.電子元器件性能發(fā)生變化；

d.水冷凝結(jié)冰；

e.密封件失效；

f.材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。

低溫測(cè)試目的：用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。

低溫測(cè)試的溫度有：

-65℃

-55℃

-50°℃

-40℃

-33℃

-25°℃

-20°℃

-10℃

-5°℃

+5℃