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2024NEPCON日本電子科技展覽

單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 直轄市 上海
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-24 12:24
最后更新: 2023-11-24 12:24
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日本國際電子科技展覽會

NEPCON JAPAN

展會時間:2023年10月25-27日;日本名古屋國際會展中心

展會時間:2024年01月24-26日;東京Big Sight 展覽館

展會時間:2024年09月04-06日;日本千葉幕張展覽館

展會規(guī)模:1200家參展商;   參觀人數(shù):50000名;

主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

展會介紹

作為“電子研發(fā),制造與封裝技術”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展,電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展,電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術展這6個展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業(yè)”的場所而備受業(yè)界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!

市場介紹

   日本是一個高度發(fā)達的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴進口,發(fā)達的制造業(yè)是國民經濟的主要支柱??蒲?、航天、制造業(yè)、教育水平均居列。此外,以動漫、游戲產業(yè)為首的文化產業(yè)和發(fā)達的旅游業(yè)也是其重要象征。據(jù)調查,日本在環(huán)境保護、資源利用等許多方面堪稱世界,其國民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國民素質。日本是電子工業(yè)強國,隨著近年來人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展,日本本土的電子制造業(yè)呈現(xiàn)出衰退的趨勢,由過去的銷售快速增長到現(xiàn)在的依賴亍電子核心部件、 上游化學材料保有優(yōu)勢。在返個過程中,日本市場呈現(xiàn)出新的需求,為中國的整機產品、配套產品制造企業(yè)仃入日本市場帶來了良好的契機,同時也帶來了廣闊的合作機遇。據(jù)日本海關統(tǒng)計,2019年1月, 日本與中國雙邊貨物進出口額為764.0億美元。其中,日本對中國出口340.5億美元,總額增長14.2%;自中國進口423.5總額增長7.0%。日本與中國的貿易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地。

構成展會

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大展會組成:

1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。

2、電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTEST JAPAN:

亞洲的電子研發(fā)制造領域有關測試,檢查,測量和分析技術的展會。

3、電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲的集成電路制造展!匯集了各種先進的設備、 材料及服務。

4、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亞洲!匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設計開發(fā)委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領域精密加工技術專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂!

展覽范圍

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

我司組展優(yōu)勢:

1、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務考察企業(yè)單位的!

3、常年操作外展經驗和熟悉當?shù)貒仪闆r的帶團人員。

4、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理,公司一條龍的服務理念,打造展覽服務行業(yè)品牌!


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