x射線探傷方法是利用(X、γ)射線源發(fā)出的貫穿輻射線穿透焊縫后使膠片感光，焊縫中的缺陷影像便顯示在經過處理后的射線照相底片上。主要用于發(fā)現(xiàn)焊縫內部氣孔、夾渣、裂紋及未焊透等缺陷。

　　超聲檢測(UT)

　　利用壓電換能器件，通過瞬間電激發(fā)產生脈沖振動，借助于聲耦合介質傳人金屬中形成超聲波，超聲波在傳播時遇到缺陷就會反射并返回到換能器，再把聲脈沖轉換成電脈沖，測量該信號的幅度及傳播時間就可評定工件中缺陷的位置及嚴重程度。超聲檢測比x射線探傷靈敏度高，靈活方便，周期短、成本低、效率高、對人體無害。

　　滲透檢測(PT)

　　將含有顏料或熒光粉劑的滲透劑噴灑或涂敷在被檢焊縫表面上時，利用液體的毛細作用，使其滲入表面開口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的滲透劑，干燥后施加顯像劑，將缺陷中的滲透液吸附到焊縫表面上來，從而觀察到缺陷的顯示痕跡。

　　磁粉探傷(MT)

　　利用鐵磁性材料表面與近表面缺陷會引起磁率發(fā)生變化，磁化時在表面上產生漏磁場，并采用磁粉、磁帶或其他磁場測量方法來記錄與顯示缺陷的一種方法。磁粉探傷主要用于：檢查表面及近表面缺陷。