SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

隨著科技的不斷發(fā)展，半導體技術(shù)已經(jīng)成為了現(xiàn)代社會中的重要組成部分。而深圳作為中國的高科技中心之一，自然也是吸引了眾多半導體企業(yè)的關(guān)注。在深圳半導體展上，各家企業(yè)紛紛展示了他們在半導體領(lǐng)域中的和產(chǎn)品。

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設(shè)備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。

深圳半導體展作為中國大的半導體展會之一，不僅展示了一些國內(nèi)先進的技術(shù)和產(chǎn)品，還聚集了眾多國際的半導體企業(yè)。這些企業(yè)帶來了各種創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品，其中涉及到了半導體制造、封裝測試、半導體材料、集成電路等等方面。

展示范圍
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導體材料商、設(shè)備商、封測、制造、代工廠商等

在這些展示中，引人注目的莫過于一些采用了的芯片制造企業(yè)。這些企業(yè)展示了他們新的芯片制造技術(shù)和工藝，其中包括了納米級制程、三維集成等等。這些技術(shù)不僅代表了半導體制造的新成果，也是未來半導體發(fā)展的重要方向。