2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

時(shí)間：2024年6月26 -28日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心，深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。近年來，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元，2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為3531億美元，預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國(guó)2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為1160億美元。

2021年我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%，但2021年我國(guó)晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠(yuǎn)低于我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比。在我國(guó)政策扶持以及IC設(shè)計(jì)加速發(fā)展推動(dòng)下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。

2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

時(shí)間：2024年6月26 -28日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

展出面積：5.5萬平米

展出企業(yè)：800家

觀眾預(yù)計(jì)60000人次

SEMI-e以"芯機(jī)會(huì)，智未來"為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

展覽范圍

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

3、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、liuliang控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

9、人才招聘展區(qū)

2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年6月26 -28日在深圳會(huì)展中心盛大舉辦，專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造tisheng品牌度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)！

如

2024年第6屆國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)的參展方式。作為一場(chǎng)國(guó)際性的半導(dǎo)體展覽盛宴，本屆展會(huì)將為您提供廣闊的半導(dǎo)體市場(chǎng)與行業(yè)洞察，為您在行業(yè)中的發(fā)展添磚加瓦。

作為國(guó)際展會(huì)，本屆半導(dǎo)體展將匯聚來自世界各地的半導(dǎo)體企業(yè)和人士。這也意味著您將有機(jī)會(huì)與國(guó)際的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行互動(dòng)，深入了解各地半導(dǎo)體技術(shù)的新發(fā)展動(dòng)態(tài)。在展會(huì)期間，您還可以與進(jìn)行交流和溝通，參與技術(shù)研討會(huì)和論壇，分享經(jīng)驗(yàn)和見解。

參展方式多樣化

• 1. 標(biāo)準(zhǔn)展位：一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)展位面積為9平方米，內(nèi)含展位建設(shè)、光纖互聯(lián)網(wǎng)接入、展品搭建、免費(fèi)展會(huì)門票等服務(wù)。

• 2. 定制展位：根據(jù)您的需求定制展臺(tái)，包括展位設(shè)計(jì)、特色裝飾、照明設(shè)備等，讓您的展臺(tái)獨(dú)具一格。

• 3. 分類展示：針對(duì)不同領(lǐng)域的企業(yè)，我們提供分類展示的機(jī)會(huì)，方便參展商與同行進(jìn)行交流和合作。

• 4. 技術(shù)演講：如果您想向觀眾和人士分享您的半導(dǎo)體技術(shù)和成果，我們提供技術(shù)演講的機(jī)會(huì)。