近年來(lái)，公司持續(xù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，致力于高精度阻容產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，關(guān)鍵材料和核心工藝不斷取得新突破，成功推出車(chē)規(guī)抗硫化寬邊電極厚膜電阻、01005疊層系列射頻電感等熱銷產(chǎn)品，這些產(chǎn)品均已通過(guò)AECQ-200車(chē)規(guī)測(cè)試，廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)車(chē)企，助推產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展。

第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館、6號(hào)館和8號(hào)館舉行，3館聯(lián)動(dòng)，10+細(xì)分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。本屆展會(huì)將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲(chǔ)能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝、汽車(chē)半導(dǎo)體/車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì)。

展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機(jī)器視覺(jué)與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車(chē)?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車(chē)半導(dǎo)體/車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)際半導(dǎo)體材料商、設(shè)備商、封測(cè)、制造、代工廠商等

作為參觀者來(lái)說(shuō)，參加深圳半導(dǎo)體展會(huì)不僅可以了解到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，還可以與和企業(yè)代表面對(duì)面交流，了解產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和發(fā)展動(dòng)向。同時(shí)，參加同期活動(dòng)還可以拓寬自己的知識(shí)面和視野

更深多圳的半行導(dǎo)業(yè)體精展英和作合為作全伙球伴范。圍內(nèi)的盛會(huì)，將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，展示新的技術(shù)成果和產(chǎn)品趨勢(shì)。期待著這場(chǎng)展會(huì)在2024年6月26日至28日與您相約深圳國(guó)際會(huì)展中心，共同見(jiàn)證這個(gè)盛事。

參展費(fèi)用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費(fèi)，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）

華南電子元器件展是全球最大的電子芯片展覽會(huì)之一，每年都吸引著來(lái)自世界各地的專業(yè)人士和公司參與。作為國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)的第六屆，我們特別準(zhǔn)備了一系列精彩紛呈的活動(dòng)，為您呈現(xiàn)最新的科技成果和行業(yè)趨勢(shì)。

在本次展覽會(huì)上，您將有機(jī)會(huì)近距離接觸到世界dingjian的電子芯片制造商和供應(yīng)商。他們將展示最先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品，包括：

• 高性能處理器和微控制器

• 嵌入式系統(tǒng)和解決方案

• 傳感器和無(wú)線通信芯片

• 半導(dǎo)體材料和元器件

• 智能電路和電源管理等