2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）

作為華南的半導(dǎo)體行業(yè)盛會，2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案。博覽會將進(jìn)一步發(fā)揮經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘市場發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、化、國際化的半導(dǎo)體互動平臺，推動中西部、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

三、展覽范圍

博覽會以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2024年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設(shè)計(jì)專區(qū)：

EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

集成電路制造專區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?；

封裝測試專區(qū)：

測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導(dǎo)體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設(shè)備制造專區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、潔凈室設(shè)備等；

電子元器件專區(qū)：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、??激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電??器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

AI+5G專區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計(jì)、功 率變換器磁技術(shù)等；

政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：

全國各地政府組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。

基本概況

時間：2024年06月26-28日日

地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）

主題：SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題

規(guī)模：60000展出面積（㎡）

展商：800+企業(yè)（家）

觀眾：80000+觀眾（名）

3前沿技術(shù)展示

隨著時代的進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新，為各行各業(yè)帶來更多可能性。參展商將展示最前沿的技術(shù)和創(chuàng)新成果，吸引觀眾目光。展位預(yù)定將使您有機(jī)會在專業(yè)人士面前展示公司的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，提升企業(yè)形象和品牌價值。

行業(yè)趨勢洞察

半導(dǎo)體展作為行業(yè)盛會，將聚集各類專業(yè)論壇和研討會，讓您了解最新的行業(yè)動態(tài)和趨勢。通過參與相關(guān)活動，您可以與業(yè)界專家和學(xué)者進(jìn)行深入交流，洞察行業(yè)未來的發(fā)展方向，為企業(yè)決策提供重要參考。

非常感謝您對2024年第6屆國際半導(dǎo)體展會的關(guān)注！我們將竭誠為您提供展位預(yù)定服務(wù)，使您能夠在展會上取得zuijia的參展效果。如果您對預(yù)定展位或者展會的其他細(xì)節(jié)有任何疑問或需求，請隨時與我們聯(lián)系。期待與您攜手共創(chuàng)成功！