半導體展: | 國際展 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-25 00:56 |
最后更新: | 2023-11-25 00:56 |
瀏覽次數(shù): | 113 |
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2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構:中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
半導體領域在2020年高歌猛進。據(jù)統(tǒng)計,2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起,投資金額超過1400億元人民幣,相比2019年約300億人民幣的投資額,增長近4倍,這也是中國半導體一級市場有史以來投資額多的一年。2020年,中國共有32家半導體公司上市,這也是有史以來半導體上市數(shù)量多的一年。從市值分布上來看,50億到100億之間的公司數(shù)量多,500億市值企業(yè)有6家。
2020年,全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模達到4,404億美元。半導體器件的下游應用主要集中于消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信、商業(yè)應用等領域,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電動汽車、人工智能、新一代通信等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,半導體器件仍將在未來具備極為廣闊的市場前景。
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多和學者,進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。
展出面積6萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū):IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū):第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向,以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺。
在這次展會上,我們還將安排專門的論壇和講座,邀請行業(yè)內(nèi)的專家學者進行主題演講。他們將分享他們在半導體領域的最新研究成果和技術發(fā)展趨勢,為您揭示這個快速發(fā)展行業(yè)的未來。您將有機會與他們進行面對面的交流,提出您的問題和觀點,獲得更加全面和深入的行業(yè)信息。
此外,為了讓您能更好地參與展會,我們還將提供一系列的服務和福利。包括展會指南、展位導覽、參展商信息、展會地圖等,讓您輕松了解展會的布局和參展商的情況。,我們還將安排休息區(qū)、餐飲區(qū)等休閑設施,為您提供舒適的展會體驗。