2024第6屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024年6月26 -28日

地點：深圳國際會展中心

展出面積：6萬平米 展出企業(yè)：800家 觀眾預計60000人次

展會簡介：

2024年6月26 -28日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多和學者，進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

參展范圍：

電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件

PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

第三代半導體展區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件

（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

核心優(yōu)勢：

一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家對接。

完整產業(yè)鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業(yè)鏈展，為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。

高端會議引領產業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域性論壇，成為業(yè)內線下交流平臺。

100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2024在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網、汽車電子、手機、數(shù)碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、半導體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網、集微網、半導體行業(yè)觀察、新浪、頭條、網易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。