中國(guó)高端芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)及投資商機(jī)分析報(bào)告2023-2030年【全新修訂】：2023年11月【出版機(jī)構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費(fèi)售后 服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員章 高端芯片行業(yè)相關(guān)概述1.1 芯片相關(guān)介紹1.1.1 基本概念1.1.2 摩爾定律1.1.3 芯片分類1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條1.1.5 商業(yè)模式1.2 高端芯片相關(guān)概述1.2.1 高端概念界定1.2.2 邏輯芯片1.2.3 存儲(chǔ)芯片1.2.4 模擬芯片1.2.5 芯片進(jìn)程發(fā)展第二章 2021-2023年國(guó)際高端芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析2.1 2021-2023年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析2.1.2 全球芯片銷售規(guī)模2.1.3 全球芯片區(qū)域市場(chǎng)2.1.4 全球芯片產(chǎn)業(yè)分布2.1.5 全球芯片細(xì)分市場(chǎng)2.1.6 全球芯片需求現(xiàn)狀2.1.7 全球芯片重點(diǎn)企業(yè)2.2 2021-2023年全球高端芯片行業(yè)現(xiàn)況分析2.2.1 高端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀2.2.2 高端邏輯芯片市場(chǎng)2.2.3 高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)2.3 2021-2023年美國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.3.1 美國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀2.3.2 美國(guó)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)2.3.3 美國(guó)主導(dǎo)芯片供應(yīng)2.3.4 美國(guó)芯片相關(guān)政策2.4 2021-2023年韓國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.4.1 韓國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀2.4.2 韓國(guó)芯片市場(chǎng)分析2.4.3 韓國(guó)芯片發(fā)展問題2.4.4 韓國(guó)芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)2.5 2021-2023年日本高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.5.1 日本芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀2.5.2 日本芯片競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)2.5.3 日本芯片國(guó)家戰(zhàn)略2.5.4 日本芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)2.6 2021-2023年中國(guó)臺(tái)灣高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.6.1 中國(guó)臺(tái)灣芯片發(fā)展現(xiàn)狀2.6.2 中國(guó)臺(tái)灣芯片市場(chǎng)規(guī)模2.6.3 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局2.6.4 臺(tái)灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)2.6.5 美國(guó)對(duì)臺(tái)灣芯片發(fā)展影響第三章 2021-2023年中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析3.1 政策環(huán)境3.1.1 智能制造行業(yè)政策3.1.2 行業(yè)監(jiān)管主體部門3.1.3 行業(yè)相關(guān)政策匯總3.1.4 集成電路稅收政策3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況3.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行3.2.4 固定資產(chǎn)投資3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望3.2.6 中美科技戰(zhàn)影響3.3 投融資環(huán)境3.3.1 美方制裁加速投資3.3.2 社會(huì)資本推動(dòng)作用3.3.3 大基金投融資情況3.3.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局3.3.5 設(shè)備資本市場(chǎng)情況3.4 人才環(huán)境3.4.1 需求現(xiàn)狀概況3.4.2 人才供需失衡3.4.3 創(chuàng)新人才緊缺3.4.4 培養(yǎng)機(jī)制不健全第四章 2021-2023年中國(guó)高端芯片行業(yè)綜合分析4.1 2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)4.1.1 芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模4.1.2 芯片細(xì)分產(chǎn)品業(yè)態(tài)4.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展4.1.4 芯片制造行業(yè)發(fā)展4.1.5 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展4.2 2021-2023年中國(guó)高端芯片發(fā)展情況4.2.1 高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀4.2.2 高端芯片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展4.2.3 高端芯片技術(shù)發(fā)展方向4.3 中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展問題4.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)問題4.3.2 芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建問題4.3.3 高端芯片資金投入問題4.3.4 國(guó)產(chǎn)高端芯片制造問題4.4 中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展建議4.4.1 尊重市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律4.4.2 上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展4.4.3 加強(qiáng)全球資源整合第五章 2021-2023年高性能CPU行業(yè)發(fā)展分析5.1 CPU相關(guān)概述5.1.1 CPU基本介紹5.1.2 CPU主要分類5.1.3 CPU的指令集5.1.4 CPU的微架構(gòu)5.2 高性能CPU技術(shù)演變5.2.1 CPU總體發(fā)展概述5.2.2 指令集更新與優(yōu)化5.2.3 微架構(gòu)的升級(jí)過程5.3 CPU市場(chǎng)發(fā)展情況分析5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)分析5.3.2 全球高端CPU供需分析5.3.3 國(guó)產(chǎn)高端CPU發(fā)展現(xiàn)狀5.3.4 國(guó)產(chǎn)高端CPU市場(chǎng)前景5.4 CPU細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析5.4.1 服務(wù)器CPU市場(chǎng)5.4.2 PC領(lǐng)域CPU市場(chǎng)5.4.3 移動(dòng)計(jì)算CPU市場(chǎng)5.5 CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析5.5.1 AMD CPU產(chǎn)品分析5.5.2 英特爾CPU產(chǎn)品分析5.5.3 蘋果CPU產(chǎn)品分析第六章 2021-2023年高性能GPU行業(yè)發(fā)展分析6.1 GPU基本介紹6.1.1 GPU概念闡述6.1.2 GPU的微架構(gòu)6.1.3 GPU的API介紹6.1.4 GPU顯存介紹6.1.5 GPU主要分類6.2 高性能GPU演變分析6.2.1 GPU技術(shù)發(fā)展歷程6.2.2 GPU微架構(gòu)進(jìn)化過程6.2.3 先進(jìn)制造升級(jí)歷程6.2.4 主流高端GPU發(fā)展6.3 高性能GPU市場(chǎng)分析6.3.1 GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析6.3.2 全球GPU發(fā)展現(xiàn)狀6.3.3 全球供需情況概述6.3.4 國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展情況6.3.5 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)布局6.3.6 國(guó)內(nèi)高端GPU研發(fā)6.4 GPU細(xì)分市場(chǎng)分析6.4.1 服務(wù)器GPU市場(chǎng)6.4.2 移動(dòng)電子GPU市場(chǎng)6.4.3 PC領(lǐng)域GPU市場(chǎng)6.4.4 AI領(lǐng)域GPU芯片市場(chǎng)6.5 高性能GPU行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析6.5.1 英偉達(dá)GPU產(chǎn)品分析6.5.2 AMD GPU產(chǎn)品分析6.5.3 英特爾GPU產(chǎn)品分析第七章 2021-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜述7.1 FPGA芯片概況綜述7.1.1 定義及物理結(jié)構(gòu)7.1.2 芯片特點(diǎn)與分類7.1.3 不同芯片的區(qū)別7.1.4 FPGA技術(shù)分析7.2 FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析7.2.1 FPGA市場(chǎng)上游分析7.2.2 FPGA市場(chǎng)中游分析7.2.3 FPGA市場(chǎng)下游分析7.3 全球FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展分析7.3.1 FPAG市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀7.3.2 FPGA全球競(jìng)爭(zhēng)情況7.3.3 AI領(lǐng)域FPGA的發(fā)展7.3.4 FPGA芯片發(fā)展趨勢(shì)7.4 中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展分析7.4.1 中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模7.4.2 中國(guó)FPGA競(jìng)爭(zhēng)格局7.4.3 中國(guó)FPGA企業(yè)現(xiàn)狀第八章 2021-2023年存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展分析8.1 存儲(chǔ)芯片發(fā)展概述8.1.1 存儲(chǔ)芯片定義及分類8.1.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成8.1.3 存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展8.2 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況分析8.2.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素8.2.2 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展規(guī)模8.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片銷售規(guī)模8.2.4 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀8.2.5 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)8.3 高端DRAM芯片市場(chǎng)分析8.3.1 高端DRAM概念界定8.3.2 DRAM芯片產(chǎn)品分類8.3.3 DRAM芯片應(yīng)用領(lǐng)域8.3.4 DRAM芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀8.3.5 DRAM市場(chǎng)需求態(tài)勢(shì)8.3.6 企業(yè)高端DRAM布局8.3.7 高端DRAM工藝發(fā)展8.3.8 國(guó)產(chǎn)DRAM研發(fā)動(dòng)態(tài)8.3.9 DRAM技術(shù)發(fā)展?jié)摿?.4 高性能NAND Flash市場(chǎng)分析8.4.1 NAND Flash概念8.4.2 NAND Flash技術(shù)路線8.4.3 NAND Flash市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模8.4.4 NAND Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況8.4.5 NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析8.4.6 高端NAND Flash研發(fā)熱點(diǎn)8.4.7 國(guó)內(nèi)NAND Flash代表企業(yè)第九章 2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析9.1 人工智能芯片概述9.1.1 人工智能芯片分類9.1.2 人工智能芯片主要類型9.1.3 人工智能芯片對(duì)比分析9.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況9.2.1 全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模9.2.2 國(guó)內(nèi)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀9.2.3 國(guó)內(nèi)AI芯片主要應(yīng)用9.2.4 國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商分布9.2.5 國(guó)內(nèi)主要AI芯片廠商9.3 人工智能芯片在汽車行業(yè)應(yīng)用分析9.3.1 AI芯片智能汽車應(yīng)用9.3.2 車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)概述9.3.3 汽車AI芯片市場(chǎng)格局9.3.4 汽車AI芯片國(guó)外企業(yè)9.3.5 汽車AI芯片國(guó)內(nèi)企業(yè)9.3.6 智能座艙芯片發(fā)展9.3.7 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展9.4 云端人工智能芯片發(fā)展解析9.4.1 云端AI芯片市場(chǎng)需求9.4.2 云端AI芯片主要企業(yè)9.4.3 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析9.4.4 云端AI芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)9.5 邊緣人工智能芯片發(fā)展情況9.5.1 邊緣AI使用場(chǎng)景9.5.2 邊緣AI芯片市場(chǎng)需求9.5.3 邊緣AI芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀9.5.4 邊緣AI芯片主要企業(yè)9.5.5 邊緣AI芯片市場(chǎng)前景9.6 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)9.6.1 AI芯片未來技術(shù)趨勢(shì)9.6.2 邊緣智能芯片市場(chǎng)機(jī)遇9.6.3 終端智能計(jì)算能力預(yù)測(cè)9.6.4 智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展第十章 2021-2023年5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1 5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1.1 5G芯片分類10.1.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈10.1.3 5G芯片發(fā)展歷程10.1.4 5G芯片市場(chǎng)需求10.1.5 5G芯片行業(yè)現(xiàn)狀10.1.6 5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)10.1.7 5G芯片企業(yè)布局10.2 5G基帶芯片市場(chǎng)發(fā)展情況10.2.1 基帶芯片基本定義10.2.2 基帶芯片組成部分10.2.3 基帶芯片基本架構(gòu)10.2.4 基帶芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀10.2.5 基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀10.2.6 國(guó)產(chǎn)基帶芯片發(fā)展10.3 5G射頻芯片市場(chǎng)發(fā)展情況10.3.1 射頻芯片基本介紹10.3.2 射頻芯片組成部分10.3.3 射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀10.3.4 射頻芯片企業(yè)布局10.3.5 射頻芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)10.3.6 射頻芯片技術(shù)壁壘10.3.7 射頻芯片市場(chǎng)空間10.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位10.4.2 5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)通信10.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局10.5 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析10.5.1 5G行業(yè)趨勢(shì)分析10.5.2 5G芯片市場(chǎng)趨勢(shì)10.5.3 5G芯片應(yīng)用前景第十一章 2021-2023年光通信芯片行業(yè)發(fā)展分析11.1 光通信芯片相關(guān)概述11.1.1 光通信芯片介紹11.1.2 光通信芯片分類11.1.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈11.2 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況11.2.1 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀11.2.2 光通信芯片技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)11.2.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)11.2.4 高端光通信芯片競(jìng)爭(zhēng)格局11.2.5 高端光通信芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)11.3 光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析11.3.1 行業(yè)投融資情況11.3.2 行業(yè)項(xiàng)目投資案例11.3.3 行業(yè)項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)11.4 光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)11.4.1 國(guó)產(chǎn)替代規(guī)劃11.4.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇11.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)11.4.4 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)第十二章 2021-2023年其他高端芯片市場(chǎng)發(fā)展分析12.1 高精度ADC芯片市場(chǎng)分析12.1.1 ADC芯片概述12.1.2 ADC芯片技術(shù)分析12.1.3 ADC芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)12.1.4 ADC芯片市場(chǎng)需求12.1.5 ADC芯片主要市場(chǎng)12.1.6 高端ADC芯片市場(chǎng)格局12.1.7 國(guó)產(chǎn)高端ADC芯片發(fā)展12.1.8 高端ADC芯片進(jìn)入壁壘12.2 高端MCU芯片市場(chǎng)分析12.2.1 MCU芯片發(fā)展概況12.2.2 MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模12.2.3 MCU芯片競(jìng)爭(zhēng)格局12.2.4 國(guó)產(chǎn)高端MCU芯片發(fā)展12.2.5 智能MCU芯片發(fā)展分析12.3 ASIC芯片市場(chǎng)運(yùn)行情況12.3.1 ASIC芯片定義及分類12.3.2 ASIC芯片應(yīng)用領(lǐng)域12.3.3 ASIC芯片技術(shù)升級(jí)現(xiàn)狀12.3.4 人工智能ASIC芯片應(yīng)用第十三章 2021-2023年國(guó)際高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況13.1 高通13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況13.1.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.2 三星13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況13.2.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.2.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.2.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.3 英特爾13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況13.3.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.3.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.3.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.4 英偉達(dá)13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況13.4.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.4.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.4.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.5 AMD13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況13.5.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.5.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.5.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.6 聯(lián)發(fā)科13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況13.6.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.6.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析13.6.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析第十四章 2020-2023年國(guó)內(nèi)高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況14.1 海思半導(dǎo)體14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況14.1.2 產(chǎn)品發(fā)展分析14.1.3 服務(wù)領(lǐng)域分析14.1.4 企業(yè)營(yíng)收情況14.2 紫光展銳14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況14.2.2 企業(yè)主要產(chǎn)品14.2.3 5G芯片業(yè)務(wù)發(fā)展14.2.4 手機(jī)芯片技術(shù)動(dòng)態(tài)14.3 光迅科技14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況14.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析14.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析14.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.3.7 未來前景展望14.4 寒武紀(jì)科技14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況14.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析14.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析14.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.4.7 未來前景展望14.5 盛景微電子14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況14.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析14.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析14.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.5.7 未來前景展望14.6 兆易創(chuàng)新14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況14.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析14.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析14.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析14.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析14.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.6.7 未來前景展望14.7 高端芯片行業(yè)其他重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展14.7.1 長(zhǎng)江存儲(chǔ)14.7.2 燧原科技14.7.3 翱捷科技14.7.4 地平線第十五章 2024-2030年高端芯片行業(yè)投融資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)15.1 中國(guó)高端芯片行業(yè)投融資環(huán)境15.1.1 美方制裁加速投資15.1.2 社會(huì)資本推動(dòng)作用15.1.3 大基金投融資情況15.1.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局15.1.5 設(shè)備資本市場(chǎng)情況15.2 中國(guó)高端芯片行業(yè)投融資分析15.2.1 高端芯片行業(yè)投融資態(tài)勢(shì)15.2.2 高端芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)15.2.3 高端芯片行業(yè)投融資趨勢(shì)15.2.4 高端芯片行業(yè)投融資壁壘15.3 國(guó)際高端芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)15.3.1 全球高端芯片行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)15.3.2 中國(guó)高端芯片行業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)15.3.3 中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展前景15.4 中國(guó)高端芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)展望15.4.1 5G手機(jī)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁15.4.2 服務(wù)器市場(chǎng)保持漲勢(shì)15.4.3 PC電腦市場(chǎng)需求旺盛15.4.4 智能汽車市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展15.4.5 智能家居市場(chǎng)快速發(fā)展圖表目錄圖表 全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模地域分布圖表 全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模圖表 IDM模式IC設(shè)計(jì)公司份額圖表 全球Fabless芯片設(shè)計(jì)名圖表 市值100億美元以上的IC設(shè)計(jì)公司圖表 韓國(guó)從日本進(jìn)口氟化氫的進(jìn)口數(shù)據(jù)圖表 韓國(guó)出口到中國(guó)集成電路出口額和增長(zhǎng)率圖表 韓國(guó)集成電路出口數(shù)據(jù)圖表 全球半導(dǎo)體供應(yīng)商圖表 主要國(guó)家和地區(qū)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)水平圖表 晶圓處理設(shè)備全球前10qiang企業(yè)圖表 中國(guó)大陸芯片企業(yè)數(shù)量圖表 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入圖表 中國(guó)集成電路制造銷售收入圖表 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售收入圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分圖表 CPU關(guān)鍵參數(shù)圖表 馮若依曼計(jì)算機(jī)體系圖表 CPU對(duì)行業(yè)的底層支撐圖表 CPU架構(gòu)發(fā)展情況圖表 臺(tái)式電腦高端CPU芯片產(chǎn)品及性能圖表 智能手機(jī)CPU芯片企業(yè)在各區(qū)域市場(chǎng)份額圖表 手機(jī)高端CPU芯片產(chǎn)品及性能圖表 主流的高端GPU及其所占據(jù)市場(chǎng)圖表 全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈圖表 中國(guó)GPU產(chǎn)業(yè)鏈圖表 2020-2027年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖表 全球PC GPU銷售市場(chǎng)份額圖表 三大存儲(chǔ)器芯片對(duì)比圖表 中國(guó)存儲(chǔ)器芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及內(nèi)資企業(yè)布局圖表 中國(guó)存儲(chǔ)器芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析圖表 傳統(tǒng)內(nèi)存處理與物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)存處理方案對(duì)比圖表 2013-2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖表 中國(guó)存儲(chǔ)器芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模圖表 2014-2021年DRAM需求供給情況圖表 全球NAND市場(chǎng)規(guī)模圖表 各NAND廠商占比情況圖表 全球主要NAND廠商產(chǎn)品對(duì)比圖表 國(guó)際存儲(chǔ)大廠對(duì)3D TLC NAND的產(chǎn)品研發(fā)圖表 國(guó)際存儲(chǔ)大廠對(duì)3D QLC NAND的產(chǎn)品研發(fā)圖表 人工智能芯片分類圖表 傳統(tǒng)芯片與智能芯片的特點(diǎn)和異同圖表 AI芯片的主要技術(shù)路徑圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖表 2019-2025年全球AI計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模圖表 2019-2025年全球AI計(jì)算芯片市場(chǎng)份額圖表 智能語音AI芯片廠商市場(chǎng)占有率圖表 AI視覺各處理器應(yīng)用情況圖表 AI視覺芯片廠商市場(chǎng)占有率圖表 邊緣計(jì)算芯片廠商市場(chǎng)占有率圖表 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)圖表 功能安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)故障等級(jí)要求苛刻圖表 汽車智能駕駛 AI 芯片對(duì)比圖表 主流廠商車載計(jì)算平臺(tái)性能參數(shù)對(duì)比圖表 主要芯片企業(yè)云端智能芯片比較圖表 主要芯片企業(yè)邊緣端智能芯片比較圖表 5G芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析圖表 5G芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表 5G芯片廠商寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局圖表 基帶芯片結(jié)構(gòu)圖圖表 基帶芯片基本架構(gòu)圖表 射頻電路方框圖圖表 部分射頻器件功能簡(jiǎn)介圖表 射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖圖表 全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模圖表 2019-2025年移動(dòng)終端射頻前端及連接市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖表 全球射頻前端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖表 射頻芯片設(shè)計(jì)壁壘圖表 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心圖表 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)圖表 MMC終端業(yè)務(wù)類型分類圖表 光通信芯片工作原理圖表 光模塊構(gòu)造圖圖表 光通信芯片分類圖表 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和代表公司圖表 國(guó)外主要廠商激光器芯片量產(chǎn)情況圖表 國(guó)內(nèi)主要廠商激光器芯片量產(chǎn)情況圖表 主要高端光芯片廠商及其主要產(chǎn)品圖表 光芯片行業(yè)融資情況圖表 AWG及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算圖表 AWG及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排圖表 核心光芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將加速圖表 ADC芯片模塊原理圖表 ADC/DAC芯片工作過程圖表 模擬和數(shù)字集成電路的區(qū)別圖表 中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模圖表 MCU市場(chǎng)集中度圖表 MCU六大應(yīng)用領(lǐng)域及TOP廠商圖表 2020-2021年高通綜合收益表圖表 2020-2021年高通分部資料圖表 2020-2021年高通收入分地區(qū)資料圖表 2021-2022年高通綜合收益表圖表 2021-2022年高通分部資料圖表 2021-2022年高通收入分地區(qū)資料圖表 2022-2023年高通綜合收益表圖表 2022-2023年高通分部資料圖表 2022-2023年高通收入分地區(qū)資料圖表 2020-2021年三星綜合收益表圖表 2020-2021年三星分部資料圖表 2020-2021年三星收入分地區(qū)資料圖表 2021-2022年三星綜合收益表圖表 2021-2022年三星分部資料圖表 2021-2022年三星收入分地區(qū)資料圖表 2022-2023年三星綜合收益表圖表 2022-2023年三星分部資料圖表 2022-2023年三星收入分地區(qū)資料圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表圖表 2020-2021年英特爾分部資料圖表 2020-2021年英特爾收入分地區(qū)資料圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表圖表 2021-2022年英特爾分部資料圖表 2021-2022年英特爾收入分地區(qū)資料圖表 2022-2023年英特爾綜合收益表圖表 2022-2023年英特爾分部資料圖表 2022-2023年英特爾收入分地區(qū)資料圖表 2020-2021年英偉達(dá)綜合收益表圖表 2020-2021年英偉達(dá)分部資料圖表 2020-2021年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料圖表 2021-2022年英偉達(dá)綜合收益表圖表 2021-2022年英偉達(dá)分部資料圖表 2021-2022年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料圖表 2022-2023年英偉達(dá)綜合收益表圖表 2022-2023年英偉達(dá)分部資料圖表 2022-2023年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料圖表 2020-2021年AMD綜合收益表圖表 2020-2021年AMD分部資料圖表 2020-2021年AMD收入分地區(qū)資料圖表 2021-2022年AMD綜合收益表圖表 2021-2022年AMD分部資料圖表 2021-2022年AMD收入分地區(qū)資料圖表 2022-2023年AMD綜合收益表圖表 2022-2023年AMD分部資料圖表 2022-2023年AMD收入分地區(qū)資料圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科綜合收益表圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科分部資料圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科綜合收益表圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科分部資料圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科綜合收益表圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科分部資料圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料圖表 海思半導(dǎo)體主要產(chǎn)品圖表 紫光展銳主要產(chǎn)品圖表 2020-2023年光迅科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表 2020-2023年光迅科技營(yíng)業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年光迅科技凈利潤(rùn)及增速圖表 2022-2023年光迅科技營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表 2020-2023年光迅科技營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表 2020-2023年光迅科技凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年光迅科技短期償債能力指標(biāo)圖表 2020-2023年光迅科技資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表 2020-2023年光迅科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技營(yíng)業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技凈利潤(rùn)及增速圖表 2022-2023年寒武紀(jì)科技營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技短期償債能力指標(biāo)圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表 2020-2023年盛景微電子總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表 2020-2023年盛景微電子營(yíng)業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年盛景微電子凈利潤(rùn)及增速圖表 2022-2023年盛景微電子營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表 2020-2023年盛景微電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表 2020-2023年盛景微電子凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年盛景微電子短期償債能力指標(biāo)圖表 2020-2023年盛景微電子資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表 2020-2023年盛景微電子運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新營(yíng)業(yè)收入及增速圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新凈利潤(rùn)及增速圖表 2022-2023年兆易創(chuàng)新營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新凈資產(chǎn)收益率圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新短期償債能力指標(biāo)圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新資產(chǎn)負(fù)債率水平圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)圖表 中國(guó)大陸芯片企業(yè)數(shù)量