中央、國務院高度重視集成電路產業(yè)的發(fā)展。xijinping總書記在《求是》發(fā)表的重要文章強調“要聚焦集成電路、新型顯示、通信設備、智能硬件等重點領域，加快鍛造長板、補齊短板，培育一批具有國際競爭力的大企業(yè)和具有產業(yè)鏈控制力的生態(tài)主導型企業(yè)，構建自主可控產業(yè)態(tài)”。2020年8月，國務院出臺《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》。

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占經濟科技制高點的心爭領域。

為了進一步加強全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產業(yè)新創(chuàng)新技術與成果，促進我國集成電路產業(yè)和經濟社會高質量發(fā)展，2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會將于2024年6月26 -28日在深圳市國際會展中心（寶安新館）舉辦。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

展會亮點:高端政府機構和行業(yè)協(xié)會全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業(yè)上下游產業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數場百人以上參觀采購團；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為中國的半導體行業(yè)盛會，以半導體產業(yè)為依托，全面展示國內外半導體新產品、前沿技術成果和解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮產業(yè)優(yōu)勢，挖掘市場發(fā)展機遇，促進產業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區(qū)半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。