2024半導(dǎo)體展會(huì)丨半導(dǎo)體材料展會(huì)丨半導(dǎo)體設(shè)備展會(huì)丨2024半導(dǎo)體展會(huì)

在目前這個(gè)環(huán)境下，半導(dǎo)體發(fā)展的前景是可以得到認(rèn)可的，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中不可忽視的一環(huán)，而電子信息產(chǎn)業(yè)正是目前的中心產(chǎn)業(yè)，該產(chǎn)業(yè)的社會(huì)整體價(jià)值一直在增長(zhǎng)，目前，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)屬于一個(gè)行業(yè)整體發(fā)展中的較高階段之中，未來發(fā)展前景大有可觀。

2024年6月26-28日

深圳國(guó)際會(huì)展中心

2024年第6屆半導(dǎo)體展會(huì)
積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿

SEMI-e 2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)合主辦。

全球經(jīng)濟(jì)回暖將刺激半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展。面對(duì)著社會(huì)局勢(shì)的快速改變，社會(huì)經(jīng)濟(jì)的極大進(jìn)步和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，云計(jì)算，電子商務(wù)等行業(yè)的高速發(fā)展，需要的就是智能產(chǎn)品的支持，在良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品的要求更高，不僅要求美觀，還要求輕便，功能多樣，而大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要用半導(dǎo)體，也就是說，在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間，半導(dǎo)體都將是一個(gè)永恒的話題。

中國(guó)智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，

2024第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將于2024年6月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。

由于SiC的技術(shù)、資金門檻都很高，且目前單晶生長(zhǎng)緩慢、品質(zhì)不夠穩(wěn)定，導(dǎo)致生產(chǎn)出的SiC晶圓良率不高、成本相對(duì)高，新入局的SiC晶圓廠商普遍處于虧損狀態(tài)。

 　美國(guó)、日本、歐洲在SiC領(lǐng)域起步早，6英寸碳化硅襯底已經(jīng)量產(chǎn)，8英寸已研制成功，僅Cree一家便占據(jù)了SiC襯底市場(chǎng)約40％份額。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)內(nèi)SiC襯底廠商主要天科合達(dá)、河北同光、山東天岳、中科節(jié)能等，產(chǎn)品以4英寸為主，6英寸尚處在攻關(guān)階段，質(zhì)量相對(duì)薄弱。在外延方面，國(guó)內(nèi)廠商主要有東莞天域、瀚天天成等，部分公司已能提供4、6英寸碳化硅外延片，針對(duì)1700V及以下的器件用的外延片已比較成熟，但對(duì)于高質(zhì)量厚外延的量產(chǎn)技術(shù)主要還是國(guó)外的Cree、昭和電工等少數(shù)企業(yè)具備。