2024中國(guó)深圳第五屆半導(dǎo)體展覽會(huì)

時(shí)間:2024年6月26-28日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望

隨著近幾年國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)相關(guān)政策促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近些年已經(jīng)看到了國(guó)內(nèi)很多的公司已經(jīng)在世界舞臺(tái)上占據(jù)了很重要的地位，很多企業(yè)開(kāi)始不斷自主研發(fā)芯片，我國(guó)與國(guó)外的差距不斷縮小，相信不久后，中國(guó)自主研制芯片將覆蓋各個(gè)領(lǐng)域。

2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元，2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額累計(jì)為3531億美元，預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國(guó)2022年1-7月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額累計(jì)為1160億美元。

2021年我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額全球占比約35%，但2021年我國(guó)晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠(yuǎn)低于我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額全球占比。在我國(guó)政策扶持以及IC設(shè)計(jì)加速發(fā)展推動(dòng)下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。

2024年第6屆半導(dǎo)體展會(huì)
積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局五部門(mén)聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿件精神。

SEMI-e 2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（6萬(wàn)平米）舉行。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)合主辦。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

中國(guó)作為全球的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，市場(chǎng)規(guī)模將隨下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展日益成熟，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 2024中國(guó)深圳第五屆半導(dǎo)體展覽會(huì)將展出基于氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬禁帶半導(dǎo)體材料的先進(jìn)電子器件，同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)將舉辦寬禁帶半導(dǎo)體論壇，共同探討第三代半導(dǎo)體在5G、新能源、快充、UVC、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子的應(yīng)用解決方案

隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇、由于終端市場(chǎng)供不應(yīng)求，疊加疫情及原材料上漲，全球芯片荒仍舊持續(xù)，漲價(jià)不可避免，其中以汽車(chē)產(chǎn)業(yè)為嚴(yán)重，全球供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈遭到?jīng)_擊，行業(yè)走勢(shì)仍有些飄忽不定，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)掀起跨界造芯、大量資本涌入半導(dǎo)體行業(yè)，行業(yè)由此呈現(xiàn)出一片繁榮之象。2024年，行業(yè)危中有機(jī)，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存…

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