2024深圳半導(dǎo)體展會(huì)｜半導(dǎo)體芯片材料設(shè)備展｜集成電路展｜半導(dǎo)體光電器件展覽會(huì)

2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

行業(yè)盛會(huì)：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2024年6月26 -28日，2024第6屆中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心，作為中國(guó)大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全國(guó)超過(guò)800家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺(tái)。

同期將召開(kāi)“2024國(guó)際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2024年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。

展館交通：

深圳國(guó)際會(huì)展中心緊鄰深圳寶安國(guó)際機(jī)場(chǎng)，毗鄰福永碼頭，緊挨廣深沿江高速，直通地鐵，接駁城軌，享有極其便利的交通資源。

航空交通：距深圳機(jī)場(chǎng)T3航站樓7公里，距深圳機(jī)場(chǎng)T4樞紐3公里，距香港機(jī)場(chǎng)僅75公里。

水路交通：緊鄰福永碼頭，從福永碼頭乘船前往香港機(jī)場(chǎng)只需1個(gè)小時(shí)。

高速公路： 接駁兩條高速公路（沿江高速和廣深高速）和一條快速路（濱江大道）。以國(guó)際會(huì)展中心收費(fèi)站為主體的廣深沿江高速二期國(guó)際會(huì)展中心互通立交項(xiàng)目已通車，該立交還將銜接深中通道、機(jī)荷高速對(duì)接線，以及寶安國(guó)際機(jī)場(chǎng)互通立交。

地鐵交通： 地鐵12號(hào)線、20號(hào)線直通展館南、北登錄大廳，可快速往返深圳市區(qū)及機(jī)場(chǎng)。

鐵路與高鐵： 緊鄰深茂鐵路和穗莞深城際鐵路深圳段海上田園站，穗莞深城際鐵路計(jì)劃于2019年開(kāi)通，深茂鐵路正在建設(shè)中。深圳機(jī)場(chǎng)高鐵站的規(guī)劃建設(shè)已正式獲批。

穿梭巴士：配備智慧公交，接駁地鐵11號(hào)線塘尾站和機(jī)場(chǎng)，在展館和周邊的地鐵站、巴士場(chǎng)站、商業(yè)中心區(qū)、酒店等地往返。