章 半導體設備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析節(jié) 半導體設備的概念界定及統(tǒng)計口徑說明一、半導體及半導體設備界定1、半導體2、半導體設備的概念界定二、半導體設備的分類第二節(jié) 半導體設備行業(yè)政策環(huán)境分析一、行業(yè)監(jiān)管體系及機構二、行業(yè)規(guī)范標準三、行業(yè)發(fā)展相關政策匯總及解讀四、行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總及解讀五、政策環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第三節(jié) 半導體設備行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析一、宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀1、GDP發(fā)展分析2、固定資產(chǎn)投資分析3、工業(yè)經(jīng)濟運行分析二、經(jīng)濟轉型升級發(fā)展分析1、逐漸向第三產(chǎn)業(yè)結構升級2、消費升級助推服務消費升級3、傳統(tǒng)制造業(yè)向智能制造轉型升級三、宏觀經(jīng)濟展望四、經(jīng)濟環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第四節(jié) 半導體設備行業(yè)社會環(huán)境分析一、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展1、電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2、電子信息行業(yè)前景與趨勢分析二、研發(fā)經(jīng)費投入增長三、其他相關社會因素1、集成電路嚴重依賴進口2、移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展四、社會環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第五節(jié) 半導體設備行業(yè)技術環(huán)境分析一、半導體行業(yè)技術迭代歷程二、存儲芯片制程演進1、存儲芯片結構演變2、對半導體設備的影響三、尺寸縮減及3D結構化發(fā)展四、半導體設備行業(yè)技術發(fā)展趨勢五、技術環(huán)境對半導體設備行業(yè)發(fā)展的影響分析第六節(jié) 半導體設備行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn) 第二章 半導體行業(yè)發(fā)展及半導體設備的地位分析節(jié) 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析一、全球半導體行業(yè)整體規(guī)模二、全球半導體行業(yè)應用結構分析三、全球半導體行業(yè)產(chǎn)品結構分析四、全球半導體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析五、全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展分析一、行業(yè)整體發(fā)展情況1、市場規(guī)模2、市場結構二、半導體設計業(yè)發(fā)展1、半導體設計業(yè)企業(yè)數(shù)量2、半導體設計業(yè)市場規(guī)模3、半導體設計業(yè)區(qū)域競爭4、半導體設計業(yè)市場結構三、半導體制造業(yè)發(fā)展1、半導體制造業(yè)生產(chǎn)情況2、半導體制造業(yè)市場規(guī)模3、半導體制造業(yè)區(qū)域競爭四、半導體封裝測試業(yè)發(fā)展1、半導體封裝測試業(yè)市場規(guī)模2、半導體測試封裝業(yè)企業(yè)分布五、中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析1、中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢2、中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測第三節(jié) 半導體設備在半導體行業(yè)中的位置第四節(jié) 半導體設備對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析 第三章 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景分析節(jié) 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程二、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、市場規(guī)模2、市場結構3、細分產(chǎn)品結構三、全球半導體設備行業(yè)競爭格局分析1、區(qū)域競爭2、品牌競爭第二節(jié) 全球主要區(qū)域半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移狀況二、韓國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析1、韓國半導體行業(yè)發(fā)展情況2、韓國半導體設備行業(yè)發(fā)展情況三、北美半導體設備行業(yè)發(fā)展分析1、北美半導體行業(yè)發(fā)展情況2、北美半導體設備行業(yè)發(fā)展情況四、日本半導體設備行業(yè)發(fā)展分析1、日本半導體行業(yè)發(fā)展情況2、日本半導體設備行業(yè)發(fā)展情況第三節(jié) 全球半導體設備主要企業(yè)發(fā)展分析一、美國應用材料（Applied Materials）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務布局二、荷蘭阿斯麥（ASML）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務布局三、日本東京電子（Tokyo Electron）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務布局四、美國泛林集團（Lam Research）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務布局五、美國科磊（KLA）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營情況分析3、企業(yè)半導體設備業(yè)務發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務布局第四節(jié) 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及經(jīng)驗借鑒一、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析二、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗借鑒 第四章 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析節(jié) 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展概述一、半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程分析二、半導體設備行業(yè)市場特征分析第二節(jié) 中國半導體設備行業(yè)進出口市場分析一、中國半導體設備行業(yè)進口市場分析1、半導體設備行業(yè)整體進口市場2、前道半導體設備進口分析3、晶圓制造設備進口分析4、封裝輔助設備進口分析二、中國半導體設備行業(yè)出口市場分析第三節(jié) 半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化進程分析一、半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化進程二、技術突破加速推進國產(chǎn)化進程第四節(jié) 中國半導體設備行業(yè)在全球地位分析一、半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析二、中國半導體設備市場規(guī)模占全球比重第五節(jié) 中國半導體設備市場供需狀況分析一、中國半導體設備參與者類型及規(guī)模二、中國半導體設備供給水平三、中國半導體設備需求狀況第六節(jié) 中國臺灣地區(qū)半導體設備行業(yè)發(fā)展分析一、中國臺灣地區(qū)半導體行業(yè)發(fā)展情況1、中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2、中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)特征二、中國臺灣地區(qū)半導體設備行業(yè)發(fā)展情況1、中國臺灣地區(qū)半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀2、中國臺灣地區(qū)半導體設備市場發(fā)展趨勢第七節(jié) 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展痛點分析 第五章 半導體設備行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析節(jié) 半導體設備行業(yè)投資、兼并與重組分析一、行業(yè)融資現(xiàn)狀1、國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金2、投融資階段及事件匯總二、行業(yè)兼并與重組1、兼并與重組現(xiàn)狀2、兼并與重組案例第二節(jié) 半導體設備行業(yè)波特五力模型分析一、現(xiàn)有競爭者之間的競爭二、行業(yè)潛在進入者威脅三、行業(yè)替代品威脅分析四、行業(yè)供應商議價能力分析五、行業(yè)購買者議價能力分析六、行業(yè)競爭情況總結第三節(jié) 中國半導體設備行業(yè)企業(yè)競爭格局分析第四節(jié) 中國半導體設備行業(yè)全球競爭力分析 第六章 中國半導體設備行業(yè)細分市場分析節(jié) 中國半導體設備行業(yè)構成分析第二節(jié) 中國半導體光刻設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體光刻工藝概述二、半導體光刻技術發(fā)展分析1、光刻技術原理2、光學光刻技術3、EUV光刻技術4、X射線光刻技術5、納米壓印光刻技術三、半導體光刻機發(fā)展現(xiàn)狀分析1、光刻機工作原理2、光刻機發(fā)展歷程3、光刻機市場規(guī)模4、光刻機競爭格局5、光刻機國產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導體光刻設備發(fā)展趨勢分析第三節(jié) 中國半導體刻蝕設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體刻蝕工藝概述二、半導體刻蝕工藝發(fā)展情況1、主要刻蝕工藝分類2、刻蝕工藝演進現(xiàn)狀三、半導體刻蝕設備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、刻蝕設備市場規(guī)模2、刻蝕設備競爭情況3、刻蝕機國產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導體刻蝕設備發(fā)展趨勢分析1、技術進步為刻蝕設備市場帶來巨大增量2、先進制程與存儲技術推動刻蝕設備投資增加3、刻蝕精度要求提升，推動ICP刻蝕設備占比提升第四節(jié) 中國半導體清洗設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體清洗工藝概述二、半導體清洗技術發(fā)展分析1、半導體清洗技術分類2、半導體清洗技術——濕法清洗3、半導體清洗技術——干法清洗三、半導體清洗設備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、半導體清洗設備分類2、半導體清潔設備市場規(guī)模3、半導體清潔設備競爭格局4、半導體清潔設備國產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導體清洗設備發(fā)展趨勢分析1、芯片先進制程迭代促進清潔設備規(guī)模擴容2、國產(chǎn)化進程將進一步加快第五節(jié) 中國半導體薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體薄膜沉積工藝概述二、半導體薄膜沉積技術發(fā)展分析1、CVD技術工藝2、PVD技術3、ALD技術三、半導體薄膜沉積設備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模分析2、半導體薄膜沉積設備競爭格局3、半導體薄膜沉積設備國產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導體薄膜沉積設備發(fā)展趨勢分析第六節(jié) 中國半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體封裝工藝概述二、半導體封裝技術發(fā)展分析三、半導體封裝設備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、全球及中國封裝設備市場規(guī)模2、封裝設備競爭格局3、封裝設備國產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導體封裝設備發(fā)展趨勢分析第七節(jié) 中國半導體測試設備行業(yè)發(fā)展分析一、半導體測試工藝概述二、半導體測試技術發(fā)展分析三、半導體測試設備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、測試設備分類2、全球及中國測試設備市場規(guī)模3、測試設備競爭格局4、測試設備國產(chǎn)化四、半導體測試設備發(fā)展趨勢分析1、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)需求推動測試設備需求增長2、國產(chǎn)化進程進一步加快第八節(jié) 中國半導體制造其他設備發(fā)展分析一、單晶爐設備1、設備簡介2、生產(chǎn)工藝3、單晶爐投料情況4、國內(nèi)代表廠商情況二、氧化/擴散設備1、設備簡介2、市場規(guī)模3、企業(yè)競爭情況4、國內(nèi)代表廠商情況三、離子注入設備1、設備簡介2、市場規(guī)模3、競爭情況 第七章 中國半導體設備行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)主營業(yè)務分析三、企業(yè)經(jīng)營情況分析四、企業(yè)主要財務指標五、企業(yè)成長能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第二節(jié) 中電科電子裝備集團有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)業(yè)務結構分析三、企業(yè)經(jīng)營情況分析四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析六、企業(yè)發(fā)展動向分析第三節(jié) 浙江晶盛機電股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)主營業(yè)務分析三、企業(yè)經(jīng)營情況分析四、企業(yè)主要財務指標五、企業(yè)成長能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第四節(jié) 中微半導體設備（上海）股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)主營業(yè)務分析三、企業(yè)經(jīng)營情況分析四、企業(yè)主要財務指標五、企業(yè)成長能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第五節(jié) 盛美半導體設備（上海）股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡況分析二、企業(yè)主營業(yè)務分析三、企業(yè)經(jīng)營情況分析四、企業(yè)主要財務指標五、企業(yè)成長能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運營能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析