中國(guó)RFID芯片行業(yè)深度評(píng)估及投資規(guī)劃研究報(bào)告2023-2030年 8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~【全新修訂】：2023年10月【出版機(jī)構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤(pán)【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費(fèi)售后 服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢(xún)客服人員第1章：RFID芯片行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明1.1 RFID芯片的界定1.1.1 RFID的定義及系統(tǒng)組成1.1.2 RFID芯片的定義及結(jié)構(gòu)（1）RFID芯片的定義（2）RFID芯片的結(jié)構(gòu)1.1.3 RFID芯片相關(guān)概念辨析（1）RFID芯片與射頻芯片（2）RFID芯片與條形碼標(biāo)簽（3）RFID芯片與存儲(chǔ)芯片1.2 RFID芯片行業(yè)分類(lèi)1.3 RFID芯片行業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹1.4 RFID芯片所歸屬?lài)?guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)1.5 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明第2章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）2.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析2.1.1 RFID芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹（1）RFID芯片行業(yè)主管部門(mén)（2）RFID芯片行業(yè)自律組織2.1.2 RFID芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（1）RFID芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（2）RFID芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總（3）RFID芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)（4）RFID芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀2.1.3 RFID芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（1）RFID芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總（2）RFID芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總2.1.4 國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析2.1.5 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對(duì)RFID芯片行業(yè)的影響分析2.1.6 政策環(huán)境對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析2.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀（1）中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況（2）中國(guó)工業(yè)增加值變化情況（3）固定資產(chǎn)投資情況2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望2.2.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析2.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析2.3.1 中國(guó)人口規(guī)模2.3.2 中國(guó)城鎮(zhèn)化水平2.3.3 中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)普及情況（1）網(wǎng)民規(guī)模（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)民規(guī)模2.3.4 中國(guó)零售業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.3.5 中國(guó)智慧物流倉(cāng)儲(chǔ)管理情況2.3.6 中國(guó)智能交通建設(shè)情況2.3.7 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析2.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析2.4.1 RFID工作原理2.4.2 RFID芯片制造工藝2.4.3 RFID芯片行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利的申請(qǐng)及公開(kāi)情況2.4.4 技術(shù)環(huán)境對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析第3章：全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判3.1 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程3.2 全球（除中國(guó)外）RFID芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析3.2.1 全球（除中國(guó)外）RFID芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析3.2.2 全球（除中國(guó)外）RFID芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析3.2.3 全球（除中國(guó)外）RFID芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析3.2.4 xinguan疫情對(duì)全球（除中國(guó)外）RFID芯片行業(yè)的影響分析3.3 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.3.1 全球RFID行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）全球RFID市場(chǎng)規(guī)模（2）全球RFID行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（3）全球RFID行業(yè)典型應(yīng)用領(lǐng)域3.3.2 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)供需分析（1）全球RFID芯片行業(yè)供給分析（2）全球RFID芯片行業(yè)需求分析3.3.3 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（1）全球RFID標(biāo)簽市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（2）全球RFID讀寫(xiě)器市場(chǎng)規(guī)模（3）全球RFID芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算3.4 全球主要經(jīng)濟(jì)體RFID芯片市場(chǎng)研究3.4.1 美國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.4.2 歐洲RFID芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.4.3 日本RFID芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.5 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及企業(yè)案例分析3.5.1 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局3.5.2 全球RFID芯片企業(yè)兼并重組狀況3.5.3 全球RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局案例（1）德州儀器TI（2）恩智浦NXP（3）意法半導(dǎo)體ST（4）英頻杰Impinj3.6 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)3.6.1 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判3.6.2 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)第4章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算4.1 中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析4.1.1 中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展階段及發(fā)展特點(diǎn)（1）中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展階段（2）中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)4.1.2 中國(guó)RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景及成本分析（1）RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景預(yù)覽（2）中國(guó)RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈成本分析4.1.3 中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模研究4.1.4 中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析（1）行業(yè)技術(shù)研發(fā)能力有待提高（2）行業(yè)存在一定的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題4.1.5 中國(guó)RFID發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)（1）中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2）中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)4.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征4.2.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程4.2.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)特征4.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)出口概況4.3.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)出口概況4.3.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)口狀況（1）RFID芯片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模（2）RFID芯片行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平（3）RFID芯片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（4）RFID芯片行業(yè)主要進(jìn)口來(lái)源地（5）RFID芯片行業(yè)進(jìn)口趨勢(shì)及前景4.3.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)出口狀況（1）RFID芯片行業(yè)出口規(guī)模（2）RFID芯片行業(yè)出口價(jià)格水平（3）RFID芯片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（4）RFID芯片行業(yè)主要出口來(lái)源地（5）RFID芯片行業(yè)出口趨勢(shì)及前景4.3.4 中美貿(mào)易摩擦對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析（1）中美貿(mào)易摩擦情況（2）中美貿(mào)易摩擦對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響4.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)參與者類(lèi)型及規(guī)模4.4.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)參與者類(lèi)型及入場(chǎng)方式4.4.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模4.5 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況4.6 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)行情及走勢(shì)分析4.7 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況4.8 中國(guó)RFID芯片行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)缺口分析4.9 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算第5章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析5.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)波特五力模型分析5.1.1 RFID芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)5.1.2 RFID芯片行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析5.1.3 RFID芯片行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析5.1.4 RFID芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者分析5.1.5 RFID芯片行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析5.1.6 RFID芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)5.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況5.2.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r（1）RFID芯片行業(yè)資金來(lái)源（2）RFID芯片投融資主體（3）RFID芯片投融資方式（4）RFID芯片投融資事件匯總（5）RFID芯片投融資信息匯總（6）RFID芯片投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)5.2.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)兼并與重組狀況（1）RFID芯片兼并與重組事件匯總（2）RFID芯片兼并與重組動(dòng)因分析（3）RFID芯片兼并與重組案例分析（4）RFID芯片兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判5.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析5.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析5.5 中國(guó)RFID芯片行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析第6章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展分析及對(duì)RFID芯片市場(chǎng)的影響6.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析6.1.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析6.1.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景分析（1）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用廣泛（2）國(guó)家支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展（3）智能交通發(fā)展?jié)摿薮螅?）智能物流方興未艾6.1.3 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對(duì)RFID行業(yè)的影響（1）RFID是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)（2）物聯(lián)網(wǎng)的普及促進(jìn)RFID的發(fā)展（3）物聯(lián)網(wǎng)和RFID的相互影響6.1.4 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代RFID產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析（1）物聯(lián)網(wǎng)是RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)（2）物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域均需RFID6.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展分析6.2.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用總體情況分析6.2.2 中國(guó)主要城市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析（1）北京市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析（2）重慶市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析（3）廣州市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析（4）上海市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析（5）深圳市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析（6）杭州市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析（7）武漢市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析6.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與預(yù)測(cè)6.3.1 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析（1）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)（2）物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)分析（3）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析6.3.2 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)（1）全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)（2）中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)6.4 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展對(duì)RFID芯片市場(chǎng)的影響分析第7章：中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈概況及上游市場(chǎng)分析7.1 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）7.1.1 RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理7.1.2 RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜7.2 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）7.2.1 RFID芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析7.2.2 RFID芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析7.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)原材料供應(yīng)市場(chǎng)分析7.3.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游原材料市場(chǎng)概況7.3.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游晶圓制造材料供應(yīng)市場(chǎng)分析7.3.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游封裝材料供應(yīng)市場(chǎng)分析7.3.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游原材料市場(chǎng)對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析7.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游設(shè)備市場(chǎng)分析第8章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析8.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析（按所屬產(chǎn)品分）8.1.1 中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)分析（1）中國(guó)RFID標(biāo)簽市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)規(guī)模（3）中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析（4）中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)8.1.2 中國(guó)RFID讀寫(xiě)器芯片市場(chǎng)分析（1）中國(guó)RFID讀寫(xiě)器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）中國(guó)RFID讀寫(xiě)器芯片市場(chǎng)規(guī)模（3）中國(guó)RFID讀寫(xiě)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析（4）中國(guó)RFID讀寫(xiě)器芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)8.2 中國(guó)RFID芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析（按工作頻率分）8.2.1 中國(guó)低頻 (LF) RFID 芯片市場(chǎng)分析8.2.2 中國(guó)高頻 (HF) RFID 芯片市場(chǎng)分析8.2.3 中國(guó)超高頻 (UHF) RFID 芯片市場(chǎng)分析8.2.4 中國(guó)微波 RFID 芯片市場(chǎng)分析第9章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)下游終端應(yīng)用領(lǐng)域需求潛力分析9.1 中國(guó)RFID芯片下游終端應(yīng)用分類(lèi)及概況9.2 智能交通領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.2.1 中國(guó)智能交通行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.2.2 中國(guó)智能交通領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.2.3 中國(guó)智能交通領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.3 物流領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.3.1 中國(guó)物流行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.3.2 中國(guó)物流領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.3.3 中國(guó)物流行領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.4 電子票證領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.4.1 中國(guó)電子票證行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.4.2 中國(guó)電子票證領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.4.3 中國(guó)電子票證領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.5 零售行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.5.1 中國(guó)零售行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.5.2 中國(guó)零售領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.5.3 中國(guó)零售領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.6 服裝行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.6.1 中國(guó)服裝行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.6.2 中國(guó)服裝領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.6.3 中國(guó)服裝領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.7 醫(yī)療行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.7.1 中國(guó)醫(yī)療行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.7.2 中國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.7.3 中國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.8 食品行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.8.1 中國(guó)食品行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.8.2 中國(guó)食品領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.8.3 中國(guó)食品領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.9 安防行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.9.1 中國(guó)安防行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.9.2 中國(guó)安防領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.9.3 中國(guó)安防領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.10 防偽行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.10.1 中國(guó)防偽行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.10.2 中國(guó)防偽領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.10.3 中國(guó)防偽領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.11 圖書(shū)館領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.11.1 中國(guó)圖書(shū)館行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.11.2 中國(guó)圖書(shū)館領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.11.3 中國(guó)圖書(shū)館領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.12 支付領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.12.1 中國(guó)支付行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.12.2 中國(guó)支付領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.12.3 中國(guó)支付領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析第10章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局10.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析10.1.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)營(yíng)收狀況10.1.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)利潤(rùn)水平10.1.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)成本管控10.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)商業(yè)模式分析10.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析10.4 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展路徑10.5 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局第11章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究11.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比11.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）11.2.1 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.2 智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.3 上海貝嶺股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.4 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.5 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.6 益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.7 紫光同芯微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.8 大唐微電子技術(shù)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.9 深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.10 博通集成電路（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r（3）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類(lèi)型及產(chǎn)品詳情（4）企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況（5）企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析第12章：中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資策略建議12.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)SWOT分析12.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估12.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)12.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判12.5 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資特性分析12.5.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘12.5.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警12.6 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估12.7 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析12.8 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資策略與建議12.9 中國(guó)RFID芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄圖表1：RFID系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)示意圖圖表2：RFID芯片分類(lèi)圖表3：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局對(duì)RFID芯片行業(yè)的定義與歸類(lèi)圖表4：本報(bào)告研究范圍界定圖表5：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明圖表6：RFID芯片行業(yè)主管部門(mén)圖表7：RFID芯片行業(yè)自律組織圖表8：截至2023年RFID芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總圖表9：截至2023年RFID芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總圖表10：截至2023年RFID芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總圖表11：2012-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）圖表12：2018-2023年中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）圖表13：2018-2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）增長(zhǎng)速度（單位：萬(wàn)億元，%）圖表14：2023年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：%）圖表15：2023年中國(guó)綜合展望圖表16：2018-2023年中國(guó)人口規(guī)模（單位：萬(wàn)人）圖表17：2018-2023年中國(guó)城鄉(xiāng)人口比重情況（單位：%）圖表18：2023-2030年中國(guó)城鎮(zhèn)化率情況及預(yù)測(cè)（單位：%）圖表19：2019-2023年我國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率（單位：萬(wàn)人，%）圖表20：2019-2023年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占網(wǎng)民總規(guī)模比例（單位：億人，%）圖表21：全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表22：全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判圖表23：2023-2030年全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）圖表24：RFID行業(yè)發(fā)展歷程圖表25：RFID產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成圖表26：RFID行業(yè)成本分析圖表27：2018-2023年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況及測(cè)算（單位：億元，%）圖表28：中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表29：2016-2023年中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億元）圖表30：RFID芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析表圖表31：RFID芯片行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力分析表圖表32：RFID芯片行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析表圖表33：RFID芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表圖表34：中國(guó)RFID芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析圖表35：2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元）圖表36：2018-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)在交通領(lǐng)域需求規(guī)模分析（單位：億元）圖表37：2018-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)在物流領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）圖表38：物聯(lián)網(wǎng)四層技術(shù)架構(gòu)圖表39：物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)圖表40：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)主要應(yīng)用領(lǐng)域圖表41：2023年重慶市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況（單位：億元、家、萬(wàn)戶(hù)、萬(wàn)G 、%）圖表42：重慶市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域主要案例簡(jiǎn)要分析圖表43：2019-2023年廣州市物聯(lián)網(wǎng)及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況（單位：億元）圖表44：2018-2023年上海市物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元）圖表45：上海市物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用示范工程簡(jiǎn)析圖表46：2017-2023年深圳市物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況（單位：億元）圖表47：杭州市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域主要案例簡(jiǎn)要分析圖表48：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)分析圖表49：2023-2030年全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)億美元）圖表50：2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接比重圖圖表51：2023-2030年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)億元）圖表52：RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖表53：RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表54：2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：十億美元）圖表55：RFID芯片上游原料供應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表56：RFID芯片下游終端應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)圖表57：中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析圖表58：中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比圖表59：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司發(fā)展歷程圖表60：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司基本信息表圖表61：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司股權(quán)穿透圖圖表62：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表63：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表64：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表65：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表66：智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司發(fā)展歷程圖表67：智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司基本信息表圖表68：智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司股權(quán)穿透圖圖表69：智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表70：智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表71：智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表72：智匯芯聯(lián)（廈門(mén)）微電子有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表73：上海貝嶺股份有限公司發(fā)展歷程圖表74：上海貝嶺股份有限公司基本信息表圖表75：上海貝嶺股份有限公司股權(quán)穿透圖圖表76：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表77：上海貝嶺股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表78：上海貝嶺股份有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表79：上海貝嶺股份有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表80：上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展歷程圖表81：上海華虹集成電路有限責(zé)任公司基本信息表圖表82：上海華虹集成電路有限責(zé)任公司股權(quán)穿透圖圖表83：上海華虹集成電路有限責(zé)任公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表84：上海華虹集成電路有限責(zé)任公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表85：上海華虹集成電路有限責(zé)任公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表86：上海華虹集成電路有限責(zé)任公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表87：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展歷程圖表88：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司基本信息表圖表89：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司股權(quán)穿透圖圖表90：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表91：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表92：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表93：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表94：益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司發(fā)展歷程圖表95：益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司基本信息表圖表96：益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司股權(quán)穿透圖圖表97：益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表98：益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表99：益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表100：益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表101：紫光同芯微電子有限公司發(fā)展歷程圖表102：紫光同芯微電子有限公司基本信息表圖表103：紫光同芯微電子有限公司股權(quán)穿透圖圖表104：紫光同芯微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表105：紫光同芯微電子有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表106：紫光同芯微電子有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表107：紫光同芯微電子有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表108：大唐微電子技術(shù)有限公司發(fā)展歷程圖表109：大唐微電子技術(shù)有限公司基本信息表圖表110：大唐微電子技術(shù)有限公司股權(quán)穿透圖圖表111：大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表112：大唐微電子技術(shù)有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表113：大唐微電子技術(shù)有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局圖表114：大唐微電子技術(shù)有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表115：深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司發(fā)展歷程圖表116：深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司基本信息表圖表117：深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司股權(quán)穿透圖圖表118：深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表119：深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表120：深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)布局略····