2024年日本國際包裝產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

JAPAN PACK

展覽地點(diǎn)：東京有明國際展覽館big sight

展會(huì)時(shí)間：2024年10月23-25日

主辦單位：日本包裝機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì) 

中國總代理：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司

推薦指數(shù)：☆☆☆☆☆-----日本最大最專業(yè)包裝展

展會(huì)介紹

  JAPAN PACK是亞洲最大規(guī)模之一的包裝產(chǎn)業(yè)綜合展，自1964年誕生以來，兩年一屆，已經(jīng)成功舉辦了33屆，該展歷經(jīng)50多年，已經(jīng)成長為全球前沿、日本最具規(guī)模的綜合包裝行業(yè)盛會(huì)，聚集了日本國內(nèi)外包裝及相關(guān)行業(yè)的最新材料、設(shè)備、技術(shù)、服務(wù)、用戶及采購人員。展覽規(guī)模宏大，內(nèi)容豐富，在這里，可以看到制造加工、材料、填充、包裝、印刷、打印、檢測、捆包等整條生產(chǎn)線的最新趨勢和動(dòng)向，受到參展商、來場觀眾等相關(guān)各方的好評(píng)。

近年來，日本包裝展規(guī)模不斷擴(kuò)大，在上一屆展會(huì)上，展位數(shù)達(dá)2,342個(gè)，日本聯(lián)合包裝RENGO、三菱商事紙包裝、利樂包裝TETRAPAK、藤森工業(yè)、東洋制罐、DKSH、DIC、EDM包裝機(jī)械、斯托派克、CHIYODA、東洋油墨、TETRAPAK、UNITECH、東京食品機(jī)械等包裝巨頭悉數(shù)參展,展示最先進(jìn)的包裝技術(shù)。

展會(huì)共吸引超過5萬名專業(yè)客商前來觀展，半數(shù)以上的觀展者在企業(yè)擔(dān)任“科長以上”的中高層職務(wù)，具有采購決策權(quán)。觀展者的主要行業(yè)包含：食品、面包及點(diǎn)心制作、飲料、印刷、包裝產(chǎn)業(yè)、農(nóng)林、水產(chǎn)品、農(nóng)產(chǎn)品、醫(yī)藥、化妝品、日用品、百貨業(yè)、衣料、紡織、機(jī)械、建筑等等，匯聚包裝上下游全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)買家，市場輻射范圍廣泛，展貿(mào)效果顯著。在展商、用戶、采購人員之間牽線搭橋，促成各方直接商談，為參展商抓住更多的商機(jī)發(fā)揮重要作用,幫助企業(yè)獲得新客戶,為企業(yè)開拓海外市場創(chuàng)造契機(jī)。

展品范圍

（1）包裝制品類：塑料包裝（瓶、袋、薄膜、容器等）、玻璃包裝、金屬包裝等

（2）各種紙張（包括特種紙，如YUPO）、包裝袋、紙制品加工（紙箱、紙盒加工設(shè)備）、油墨（東洋、大日本、帝國幾家油墨公司都有參展）；

（3）包裝機(jī)械：制袋機(jī)、真空包裝機(jī)、粉粒體包裝機(jī)、無菌充填包裝機(jī)、液體充填機(jī)、（洗滌品、醫(yī)藥、農(nóng)藥）包裝機(jī)、捆扎機(jī)、計(jì)量設(shè)備、儀器等；

（4）食品包裝設(shè)備：食品包裝生產(chǎn)線、灌裝線、（砂糖、食鹽、調(diào)味品）包裝機(jī)、腌物包裝機(jī)以及各種附屬機(jī)器設(shè)備等；

（5）塑料容器加工設(shè)備：如盛海鮮、涮牛羊肉、日本壽司包裝及制盒、封口設(shè)備；

（6）塑料薄膜制袋機(jī)：分切機(jī)、復(fù)合機(jī)、標(biāo)簽印刷機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、信封機(jī)等；

（7）其它：有RFID產(chǎn)品、標(biāo)簽印刷及工具、儀器等。

我司組展優(yōu)勢

1、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的yizhihaoping！

3、常年操作外展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的專業(yè)帶團(tuán)人員。

4、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理，公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌！

尊敬的各位，下面是關(guān)于2024日本嵌入式系統(tǒng)展的進(jìn)一步安排：

我們將于2023年10月2日至27日，在日本千葉舉辦一場盛大的展示活動(dòng)。而為了在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的同仁提供更為廣泛和深入的交流機(jī)會(huì)，此次展會(huì)將于2024年的一月以及四月的下旬在日本的三大重要城市東京、大阪和名古屋同期舉辦，期間分別為17至19日。這樣的安排旨在讓更多的專業(yè)人士能夠參與到我們的活動(dòng)中來，共同探討嵌入式系統(tǒng)的未來發(fā)展。

我們期待您的光臨，一同見證這一國際性的科技盛會(huì)。如有任何疑問或建議，請隨時(shí)與我們聯(lián)系。

謝謝各位的關(guān)注與支持！