中國汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場發(fā)展趨勢及前景動(dòng)態(tài)分析報(bào)告2024-2030年【報(bào)告編號(hào)】: 415693【出版時(shí)間】: 2023年12月【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂流程歡迎咨詢客服人員。
第1章：汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求綜述及數(shù)據(jù)來源說明1.1 算力內(nèi)涵及大算力芯片發(fā)展的基本邏輯1.1.1 算力的內(nèi)涵1.1.2 算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求1.1.3 算力規(guī)模：基礎(chǔ)算力、智能算力和超算算力1.1.4 不同算力規(guī)模及應(yīng)用場景的芯片算力要求1.1.5 算力應(yīng)用：算力提升助推智能終端消費(fèi)增長1.1.6 大算力應(yīng)用是智能化程度發(fā)展的關(guān)鍵因素之一1.1.7 芯片算力不是唯一考量因素1.2 汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求概述1.2.1 智能汽車/自動(dòng)化駕駛汽車/無人駕駛汽車發(fā)展符合時(shí)代需求1.2.2 智能汽車/自動(dòng)化駕駛汽車/無人駕駛汽車需要高算力支撐1.2.3 智能化、自動(dòng)化水平越高算力要求越大1.2.4 汽車“新四化”背景下大算力汽車芯片需求概述1.2.5 預(yù)置算力最大值決定車輛智能化升級上限，算力先行成為車企主流策略1.3 大算力汽車芯片界定及專業(yè)術(shù)語說明1.3.1 大算力汽車芯片界定1.3.2 大算力汽車芯片專業(yè)術(shù)語說明1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明1.5.1 本報(bào)告quanwei數(shù)據(jù)來源1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明第2章：全球汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場發(fā)展分析2.1 全球汽車行業(yè)及智能汽車/無人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀2.1.1 全球汽車行業(yè)市場供需現(xiàn)狀2.1.2 全球智能汽車/無人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀（1）政策環(huán)境分析（2）企業(yè)布局情況（3）自動(dòng)駕駛汽車出貨量（4）應(yīng)用安全問題2.2 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2.2.1 全球汽車芯片主要廠商產(chǎn)能布局情況2.2.2 全球汽車芯片出貨量2.2.3 全球汽車芯片需求量2.2.4 全球汽車芯片需求結(jié)構(gòu)2.3 全球大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀2.4 全球大算力汽車芯片市場競爭狀況2.5 全球大算力汽車芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀2.6 全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量及趨勢前景預(yù)判2.6.1 全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量（1）全球汽車芯片市場規(guī)模體量（2）全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量2.6.2 全球大算力汽車芯片市場前景預(yù)測2.6.3 全球大算力汽車芯片發(fā)展趨勢預(yù)判（疫情影響等）2.7 全球大算力汽車芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒第3章：中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點(diǎn)分析3.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析3.1.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（2）新能源汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1）產(chǎn)量情況2）銷售情況（3）智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1）智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率2）智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模（4）無人駕駛汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1）中國自動(dòng)駕駛測試情況2）中國無人駕駛汽車行業(yè)技術(shù)路線3）中國無人駕駛汽車行業(yè)市場規(guī)模3.1.2 中國汽車行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判3.2 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征分析3.2.1 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程3.2.2 中國汽車芯片行業(yè)市場特征3.3 中國汽車芯片行業(yè)參與者類型及進(jìn)場方式3.4 中國汽車芯片行業(yè)供需狀況3.4.1 中國汽車芯片行業(yè)市場供給情況3.4.2 中國汽車芯片行業(yè)市場需求狀況3.4.3 中國汽車芯片進(jìn)出口市場分析（1）汽車芯片行業(yè)進(jìn)出口概況（2）汽車芯片行業(yè)進(jìn)口概況（3）汽車芯片行業(yè)出口概況3.5 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算3.5.1 中國汽車芯片行業(yè)需求量測算3.5.2 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算3.6 中國汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)第4章：中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑芭涮桩a(chǎn)業(yè)發(fā)展分析4.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭皥D譜4.1.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?.1.2 汽車芯片產(chǎn)業(yè)全景圖譜4.2 中國汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程4.2.1 汽車芯片設(shè)計(jì)（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀1）企業(yè)數(shù)量2）市場規(guī)模（3）市場競爭格局4.2.2 汽車晶圓制造（1）晶圓加工技術(shù)（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀（3）市場競爭格局4.2.3 汽車芯片封測（1）芯片封測技術(shù)1）芯片封裝技術(shù)簡介2）芯片測試技術(shù)簡介（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀1）主要企業(yè)產(chǎn)量2）市場規(guī)模（3）市場競爭格局4.3 汽車芯片上游材料及設(shè)備供應(yīng)市場解析4.3.1 中國半導(dǎo)體材料市場分析（1）半導(dǎo)體材料概念及分類（2）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析（3）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局（4）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景4.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析（3）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局（4）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景第5章：中國大算力汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局現(xiàn)狀5.1 中國大算力芯片發(fā)展進(jìn)程5.2 中國大算力芯片市場主體類型5.3 中國大算力芯片企業(yè)入場方式5.4 中國大算力芯片市場主體數(shù)量及區(qū)域分布5.4.1 中國大算力芯片市場主體數(shù)量5.4.2 中國大算力芯片市場主體區(qū)域分布5.5 中國大算力芯片企業(yè)競爭格局分析5.6 中國大算力芯片市場規(guī)模體量分析5.7 中國大算力芯片市場發(fā)展痛點(diǎn)分析第6章：中國大算力汽車芯片細(xì)分市場分析6.1 中國大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)6.2 中國大算力汽車芯片細(xì)分市場分析：車規(guī)級SOC芯片6.2.1 車規(guī)級SoC芯片市場概述（1）車規(guī)級SoC芯片的定義（2）車規(guī)級SoC芯片的分類（3）車規(guī)級SoC芯片的制造流程6.2.2 車規(guī)級SoC芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）車規(guī)級SoC芯片應(yīng)用場景（2）車規(guī)級SoC芯片市場競爭格局6.2.3 車規(guī)級SoC芯片發(fā)展趨勢前景6.3 中國大算力汽車芯片細(xì)分市場分析：自動(dòng)駕駛芯片6.3.1 自動(dòng)駕駛芯片市場概述（1）自動(dòng)駕駛的內(nèi)涵（2）自動(dòng)駕駛芯片的類型（3）自動(dòng)駕駛芯片的架構(gòu)6.3.2 自動(dòng)駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）自動(dòng)駕駛芯片市場現(xiàn)狀（2）自動(dòng)駕駛芯片供給情況（3）自動(dòng)駕駛芯片市場競爭格局6.3.3 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展趨勢前景6.4 中國大算力汽車芯片細(xì)分市場分析：智能座艙芯片6.4.1 智能座艙芯片市場概述（1）智能座艙的內(nèi)涵（2）智能座艙芯片架構(gòu)6.4.2 智能座艙芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）智能座艙芯片算力需求（2）智能座艙芯片市場現(xiàn)狀（3）智能座艙芯片市場競爭格局6.4.3 智能座艙芯片發(fā)展趨勢前景（1）智能座艙芯片發(fā)展趨勢（2）智能座艙芯片滲透率預(yù)測6.5 中國大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析第7章：中國大算力汽車芯片細(xì)分應(yīng)用市場需求狀況7.1 中國大算力汽車芯片應(yīng)用場景/行業(yè)領(lǐng)域分布7.2 中國乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場需求潛力分析7.2.1 中國乘用車市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）乘用車產(chǎn)量（2）乘用車銷量7.2.2 中國乘用車智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀7.2.3 乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品需求特征7.2.4 中國乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析7.3 中國商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場需求潛力分析7.3.1 中國商用車市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）商用車產(chǎn)量（2）商用車銷量7.3.2 中國商用車智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀7.3.3 商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品應(yīng)用情況（1）商用車領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現(xiàn)狀（2）商用車領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級汽車研發(fā)情況7.3.4 中國商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析7.4 中國專用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場需求潛力分析7.4.1 中國專用車市場發(fā)展現(xiàn)狀7.4.2 中國專用車智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀7.4.3 專用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品需求特征（1）專用車領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現(xiàn)狀（2）專用車領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級汽車研發(fā)情況7.4.4 中國專用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析7.5 中國大算力汽車芯片細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析第8章：全球及中國大算力汽車芯片企業(yè)案例研究8.1 全球及中國大算力汽車芯片企業(yè)布局梳理與對比8.2 全球及中國大算力汽車芯片企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）8.2.1 英偉達(dá)（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)大算力汽車芯片布局規(guī)劃8.2.2 北京地平線信息技術(shù)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)汽車芯片產(chǎn)品布局2）企業(yè)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀3）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.3 黑芝麻智能科技（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)銷售區(qū)域分布（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.4 株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀3）企業(yè)業(yè)務(wù)銷售布局（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)銷售布局（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.6 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.7 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀3）企業(yè)業(yè)務(wù)銷售布局（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.8 湖北芯擎科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.9 上海禾賽科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)戰(zhàn)略布局3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析8.2.10 合肥杰發(fā)科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息1）企業(yè)發(fā)展歷程2）企業(yè)基本信息3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)2）企業(yè)整體經(jīng)營情況（3）企業(yè)布局及發(fā)展?fàn)顩r1）企業(yè)產(chǎn)品布局2）企業(yè)業(yè)務(wù)布局3）企業(yè)業(yè)務(wù)合作對象（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤1）大算力汽車芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果2）企業(yè)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤3）其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析第9章：中國大算力汽車芯片市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判9.1 中國大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境洞察9.1.1 中國大算力汽車芯片政策環(huán)境分析（1）國家層面大算力汽車芯片政策匯總及解讀（2）31省市大算力汽車芯片政策匯總及解讀1）31省市大算力汽車芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總2）31省市大算力汽車芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀（3）國家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對大算力汽車芯片發(fā)展的影響1）《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》2）《2023年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》3）《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2022—2035年）》9.1.2 中國大算力汽車芯片經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（1）中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀1）中國GDP及增長情況2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)3）中國居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）4）中國生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）5）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況6）中國固定資產(chǎn)投資情況（2）中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測（3）中國大算力汽車芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析9.1.3 中國大算力汽車芯片社會(huì)環(huán)境分析（1）中國大算力汽車芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析1）中國人口規(guī)模及增速2）中國城鎮(zhèn)化水平變化3）中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率（2）社會(huì)環(huán)境對大算力汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)9.1.4 中國大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境總結(jié)9.2 中國大算力汽車芯片SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機(jī)會(huì)/威脅）9.3 中國大算力汽車芯片發(fā)展?jié)摿υu估9.4 中國大算力汽車芯片發(fā)展前景預(yù)測9.5 中國大算力汽車芯片發(fā)展趨勢預(yù)判9.5.1 中國大算力汽車芯片市場競爭趨勢9.5.2 中國大算力汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新趨勢9.5.3 中國大算力汽車芯片細(xì)分市場趨勢第10章：中國大算力汽車芯片投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議10.1 中國大算力汽車芯片進(jìn)入與退出壁壘10.1.1 大算力汽車芯片進(jìn)入壁壘分析（1）資金壁壘（2）技術(shù)壁壘（3）資質(zhì)壁壘（4）人才壁壘10.1.2 大算力汽車芯片退出壁壘分析10.2 中國大算力汽車芯片投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警10.3 中國大算力汽車芯片投資價(jià)值評估10.4 中國大算力汽車芯片投資機(jī)會(huì)分析10.5 中國大算力汽車芯片投資策略與建議10.6 中國大算力汽車芯片可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄圖表1：算力的內(nèi)涵圖表2：算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求圖表3：算力規(guī)模劃分圖表4：不同算力規(guī)模應(yīng)用場景圖表5：2021-2023年G手機(jī)出貨量及占比情況（單位：萬部，%）圖表6：2023年西門子數(shù)字企業(yè)工廠效率提高情況（單位：%）圖表7：芯片評價(jià)因素圖表8：2024-2030年中國自動(dòng)駕駛系統(tǒng)滲透前景（單位：%）圖表9：2022-2023年中國L2自動(dòng)駕駛系統(tǒng)滲透情況（單位：%）圖表10：不同級別自動(dòng)駕駛能力所需芯片算力情況（單位：TOPS）圖表11：汽車的“新四化”帶來的車規(guī)級芯片需求圖表12：代表性車企芯片預(yù)置布局圖表13：大算力汽車芯片專業(yè)術(shù)語說明圖表14：本報(bào)告研究范圍界定圖表15：本報(bào)告quanwei數(shù)據(jù)資料來源匯總圖表16：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明圖表17：2017-2023年全球汽車產(chǎn)銷規(guī)模（單位：萬輛）圖表18：2022-2023年全球智能汽車/無人駕駛汽車政策環(huán)境分析圖表19：全球智能汽車/無人駕駛汽車企業(yè)布局情況圖表20：2021-2023年全球自動(dòng)駕駛汽車出貨量（單位：萬輛）圖表21：截至2023年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況圖表22：2012-2023年全球汽車芯片出貨量情況（單位：億顆，%）圖表23：2020-2023年全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析（單位：萬輛，億顆）圖表24：傳統(tǒng)燃油車汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表25：新能源汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表26：全球大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀分析圖表27：2023年全球國大算力汽車芯片企業(yè)競爭格局分析圖表28：全球大算力汽車芯片主要廠商產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀圖表29：2019-2023年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）圖表30：2021-2023年全球大算力汽車芯片市場規(guī)模體量分析（單位：萬輛，美元/顆，個(gè)，億美元）圖表31：2024-2030年全球大算力汽車芯片市場前景預(yù)測（單位：億美元）圖表32：全球大算力汽車芯片發(fā)展趨勢預(yù)判圖表33：全球大算力汽車芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒圖表34：2016-2023年中國汽車產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬輛，%）圖表35：2016-2023年中國汽車銷量與同比變化率（單位：萬輛，%）圖表36：2012-2023年中國新能源車產(chǎn)量與同比變化率（單位：萬輛，%）圖表37：2012-2023年中國新能源車銷量與同比變化率（單位：萬輛，%）圖表38：2020-2023年中國智能網(wǎng)聯(lián)車銷量與滲透率變化（單位：萬輛，%）圖表39：2018-2023年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模及同比增長（單位：億元，%）圖表40：截至2023年上半年國內(nèi)各城市自動(dòng)駕駛路測牌照數(shù)量（單位：張）圖表41：中國無人駕駛汽車技術(shù)路線圖圖表42：2016-2023年中國無人駕駛汽車市場規(guī)模（單位：億元）圖表43：中國汽車行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判圖表44：中國汽車芯片發(fā)展歷程圖表45：中國汽車芯片市場特征圖表46：中國汽車芯片行業(yè)參與者類型與進(jìn)場方式圖表47：2023年中國汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：億顆）圖表48：2023年中國汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：萬顆）圖表49：2019-2023年中國芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）圖表50：2015-2023年中國芯片進(jìn)口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）圖表51：2016-2023年中國芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）圖表52：2023年中國汽車芯片需求量測算（單位：億顆）圖表53：2020-2023年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均金額（單位：美元/車）圖表54：2020-2023年中國汽車芯片市場規(guī)模測算（單位：億美元）圖表55：中國汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析圖表56：汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖表57：汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表58：2016-2023年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）圖表59：2017-2023年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額（單位：億元，%）圖表60：2019-2023年國內(nèi)TOP10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門檻（單位：億元）圖表61：2023年中國芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）車規(guī)級芯片布局情況圖表62：晶圓加工的主要涉及工藝圖表63：2023年全球各國和地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)模（單位：千片/月）圖表64：2023年第三、四季度中國代表性晶圓企業(yè)營收（單位：億美元，%）圖表65：芯片常用封裝工藝圖表66：器件開發(fā)階段的測試圖表67：制造階段的測試圖表68：主要測試工藝種類圖表69：主要測試項(xiàng)目種類圖表70：2020-2023年中國芯片封裝測試行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)量（單位：萬支）圖表71：2017-2023年中國集成電路封測業(yè)銷售額（單位：億元，%）圖表72：2023年中國大陸本土封測代工TOP10（單位：億元）圖表73：國內(nèi)封測廠商與xingyelingxian封測廠商主要技術(shù)對比圖表74：半導(dǎo)體材料分類及用途圖表75：2014-2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：億美元）圖表76：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭層次圖表77：2024-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）圖表78：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈圖表79：半導(dǎo)體設(shè)備的分類圖表80：2018-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）圖表81：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入TOP10企業(yè)（單位：億元，%）圖表82：2024-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）圖表83：中國大算力芯片發(fā)展進(jìn)程圖表84：中國大算力芯片市場主體類型圖表85：中國大算力芯片企業(yè)入場方式圖表86：2012-2023年中國大算力芯片新增企業(yè)數(shù)量（單位：家）圖表87：2023年中國大算力芯片企業(yè)區(qū)域布局圖表88：2023年中國大算力芯片企業(yè)競爭格局分析圖表89：2021-2023年中國大算力芯片市場潛在規(guī)模體量（單位：萬輛，美元/顆，個(gè)，美元/人民幣，億元，%）圖表90：中國大算力芯片市場發(fā)展痛點(diǎn)分析圖表91：中國大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)圖表92：中國車規(guī)級SoC芯片分類圖表93：車規(guī)級SoC芯片制造過程圖表94：車規(guī)級SoC芯片應(yīng)用場景圖表95：中國更高制成工藝車規(guī)級SoC芯片市場主要企業(yè)和產(chǎn)品圖表96：中國10nm或更高制成工藝車規(guī)級SoC芯片市場主要企業(yè)和產(chǎn)品圖表97：中國車規(guī)級SoC芯片發(fā)展趨勢前景圖表98：自動(dòng)駕駛等級劃分圖表99：gaoji別自動(dòng)駕駛落地場景難度情況圖表100：CPU、GPU、FPGA和ASIC（NPU、TPU）比較圖表101：自動(dòng)駕駛芯片結(jié)構(gòu)圖表102：自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)圖表103：中國自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展歷程圖表104：中國自動(dòng)駕駛大算力芯片生產(chǎn)情況圖表105：中國主要企業(yè)ADAS/AD（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）落地時(shí)間及規(guī)劃圖表106：中國自動(dòng)駕駛芯片市場競爭格局圖表107：自動(dòng)駕駛芯片三大主流架構(gòu)圖表108：汽車座艙發(fā)展歷程圖表109：智能座艙的主要構(gòu)成圖表110：智能座艙芯片的構(gòu)成圖表111：2024-2030年中國智能座艙芯片算力需求情況（單位：k DIMPS，TOPS）圖表112：2021-2023年中國新車銷量中智能座艙SoC方案滲透率（單位：%）圖表113：中國智能座艙芯片主要企業(yè)圖表114：智能座艙芯片發(fā)展趨勢前景圖表115：2024-2030年中國新車銷量中智能座艙SoC方案滲透率預(yù)測（單位：%）圖表116：中國大算力汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析圖表117：中國大算力汽車芯片應(yīng)用場景分布圖表118：2018-2023年中國乘用車產(chǎn)量情況（單位：萬輛，%）圖表119：2018-2023年中國乘用車銷量情況（單位：萬輛，%）圖表120：2022-2023年中國L2級自動(dòng)駕駛乘用車滲透率（單位：%）