在制作連接器產(chǎn)品的時候，總會有需要用到塑料材質(zhì)的時候，連接器將介紹連接器生產(chǎn)時常用的塑料材質(zhì)有哪些？這些材質(zhì)又需要滿足汽車連接器產(chǎn)品的哪些要求呢？就制作材質(zhì)來說，連接器常用到的塑料原材料主要有PBT、66、6T、9T、LCP等，而這些材料在質(zhì)量、耐溫性能以及價格上都是有區(qū)別的，當然了，這些區(qū)別也會體現(xiàn)在連接器價格之上。

新型工程塑料，可用作耐高溫結(jié)構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。

近年連續(xù)熔融縮聚制取高分子量LCP的技術得到發(fā)展。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈是取向的，它有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構，性能特殊，制品強度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強度和彎曲模量可超過10年來發(fā)展起來的各種熱塑性工程塑料。

醫(yī)療器械：可在134℃下經(jīng)受3000次循環(huán)高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫(yī)療器械。尤為重要的是PEEK無毒、質(zhì)輕、耐腐蝕，是與人體骨骼最接近的材料，因此可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼。

塑膠原料受熱膨脹,熱脹系數(shù)比金屬大很多;

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會使分子構造結(jié)合成網(wǎng)狀型態(tài)，一但結(jié)合成網(wǎng)狀聚合體，即使再加熱也不會軟化，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構造發(fā)生變化(化學變化 )所致。

POM的加工溫度范圍很窄（195-215℃），在炮筒內(nèi)停留時間稍長或溫度超過220℃就會分解（均聚物材料為190~230℃；共聚物材料為190~210℃）。螺桿轉(zhuǎn)速不能過高，殘量要少。

PBT塑膠材料常被用于生產(chǎn)2.54間距180度/90度的排母連接器產(chǎn)品之上，塑料端子殼的耐焊接溫度只有200度左右，由于成本相對其它材料低、強度高、耐摩擦等特性，現(xiàn)在這種材料還是有很多客戶選擇。但是使用這種材料的成型性較差、縮水嚴重、由于熔化溫度較低、過波峰焊時會產(chǎn)生塑料熔化現(xiàn)象。

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動性，易加工成型。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結(jié)構，樹脂本身具有纖維性質(zhì)，在熔融狀態(tài)下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。

用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng)、防彈服、體育用品、剎車片、光導纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等。

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塑膠原材料大部是從一些油類中提煉出來的，最熟悉的部分PC料是從石油中提煉出來的，PC料在燒的時候有一股花果腐爛臭味,有炭頭分子，;ABS是從煤炭中提煉出來的, ABS在燒完滅掉的時候會呈煙灰狀，不起泡;POM是從天然氣提煉出來的,POM在燒完的時候會有一股非常臭的瓦斯味，白色煙霧。

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能，可用于一些特殊場合，如導磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

聚合物:指聚合過程所產(chǎn)生的純材料或稱聚合材料。無論天然樹脂還是合成樹脂均屬高分子合聚物，簡稱高聚物。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。