1. ADI芯片是ADI（美國模擬器件公司Analogy Devices　Inc）的系列產(chǎn)品,在國產(chǎn)的二線雜牌手機廠商中較常見。
2. 基帶芯片、復(fù)合模擬信號處理IC、電源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復(fù)合模擬信號處理IC是產(chǎn)品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比*大的特點是增加了對GPRS的支持。
還有一個必須注意的是，它的內(nèi)核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內(nèi)核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內(nèi)核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。
所以，如果AD6525采用對應(yīng)的復(fù)合模擬信號處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、
AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC；
第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、
AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號處理IC；
另外還有一個AD6527+AD6535的復(fù)合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，
所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個芯片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532 ，采用的復(fù)合IC是AD6555以及還有功能強大，
支持媒體應(yīng)用的基帶處理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手機廠商的設(shè)計思路有所不同，因此一部分采用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套芯片，另一部分僅采用了ADI的邏輯芯片組，
而RF芯片則采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手機有：波導(dǎo)、南方高科、東信、聯(lián)想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。

TI芯片(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I芯片是TI(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列產(chǎn)品。
2. TI芯片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。
ULYSSE型號：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CALYPSO型號：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型號:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
電源中綜合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導(dǎo)、星王、東信、中興、聯(lián)想、摩托羅拉、松下、多普達(dá)、喜多星等。


AGERE芯片 （美國杰爾公司）
1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美國杰爾公司）的系列產(chǎn)品。
2. AGERE芯片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS(電源)；二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099（音頻）+PSC2010B(電源)。
3. 用AGERE芯片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。

PHILIPS芯片 （荷蘭飛利浦公司）
1.PHILIPS芯片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產(chǎn)品。
2.PHILIPS芯片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國產(chǎn)雜牌機的選擇方案。
3. SYSOL系列（也稱OM系列）芯片：
電源管理單元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073
中央處理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123
射頻IC：OM5178、UAA3536 、UAA3587
4、用PHILIPS芯片的手機有：三星、桑達(dá)、迪比特、海爾、康佳、聯(lián)想、波導(dǎo)等。


INFINEON芯片 （德國英飛凌公司）
1.INFINEON芯片是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產(chǎn)品。
2.INFINEON芯片：
基帶芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
電源芯片：PMB6510
射頻IC：PMB6250、PMB6256
3. 用INFINEON芯片的手機有：波導(dǎo)、西門子、康佳、天時達(dá)、金立等。
 


SKYWORKS芯片 （美國科勝訊公司）
1.SKYWORKS芯片是美國ConEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發(fā)的系列產(chǎn)品。
2.SKYWORKS芯片：
中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射頻IC：CX74017
3. 用SKYWORKS芯片的手機：三星、桑達(dá)、康佳、波導(dǎo)、聯(lián)想、松下、西門子等。