品牌: | 中水 |
型號(hào): | 國(guó)標(biāo) |
產(chǎn)地: | 孝感 |
單價(jià): | 350.00元/噸 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 湖北 孝感 |
有效期至: | 長(zhǎng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-14 03:51 |
最后更新: | 2023-12-14 03:51 |
瀏覽次數(shù): | 213 |
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工業(yè)級(jí)雙氧水中含有大量的蒽醌類(lèi)有機(jī)雜質(zhì)以及鉛、砷等金屬離子、機(jī)械雜質(zhì)等,這些有毒有害雜質(zhì)中,像蒽醌、鉛砷是致癌物質(zhì),因此不能用于食品行業(yè)。
高純度雙氧水采用特殊方法提純,去除了原料中的雜質(zhì),是一種高品質(zhì)、高純凈度的雙氧水,因而可以廣泛地用于食品行業(yè)中的各個(gè)領(lǐng)域。
溫度。雙氧水在較低溫度和較高純度時(shí),還是比較穩(wěn)定的。當(dāng)雙氧水加熱到153℃或更高溫度時(shí),便會(huì)發(fā)生猛烈的爆炸性分解。在較低溫度下,雙氧水的分解過(guò)程比較平穩(wěn)地進(jìn)行,分解反應(yīng)為:2H2O22H2O+O2+46.94kcal。
PH值。介質(zhì)的酸堿度對(duì)雙氧水的穩(wěn)定性有很大的影響。在酸性條件下,雙氧水的性質(zhì)十分穩(wěn)定,發(fā)生氧化反應(yīng)的速度較慢;在堿性
雜質(zhì)。雜質(zhì)是影響雙氧水穩(wěn)定性的重要因素。很多金屬離子如二價(jià)鐵離子、二價(jià)錳離子、二價(jià)銅離子、三價(jià)鉻離子等都會(huì)促進(jìn)雙氧水的分解。由于工業(yè)級(jí)雙氧水中含有大量金屬離子之類(lèi)的雜質(zhì),所以,在工業(yè)級(jí)雙氧水的生產(chǎn)過(guò)程中,通常在雙氧水中加入大量的穩(wěn)定劑來(lái)抑制雜質(zhì)的催化作用。
光。波長(zhǎng)在之間的光線(xiàn),會(huì)加速雙氧水的分解速度。為提高雙氧水的穩(wěn)定性,必須對(duì)光、熱、金屬離子含量和PH值四大因素進(jìn)行控制。食品級(jí)雙氧水因純度高,內(nèi)含金屬離子等雜質(zhì)很少,具有很好的穩(wěn)定性,如35.5%含量的食品級(jí)雙氧水,在陰涼通風(fēng)的庫(kù)內(nèi)存放半年,其有效含量一般可保持在35.0%-35.4%。
雙氧水也是治療魚(yú)病中的一種藥物,它的化學(xué)名叫做過(guò)氧化氫,是除了水以外的一種氫的氧化物。它的粘性比水高,但是化學(xué)性質(zhì)不穩(wěn)定,一般要存放在百分之三十或是百分之六十的水溶的形式中。過(guò)氧化氫有很強(qiáng)的氧化性,并且是弱酸性。
雙氧水的作用分醫(yī)用、軍用和工業(yè)三種用途,我們的日常消毒用的是醫(yī)用形式的雙氧水。這種雙氧水可以用作殺滅腸道致病菌、治病酵母菌和化膿性球菌。一般用做物體的表面消毒,但是醫(yī)用雙氧水的濃度是低于或等于百分之三的,擦拭在有外傷的表面會(huì)灼燒的感覺(jué)、并且表面會(huì)被氧化成白色的氣泡,遇到這種情況不用太著急,可以用清水沖洗干凈,3——5分鐘后就會(huì)恢復(fù)原來(lái)的膚色了
雙氧水的原理是當(dāng)它和粘膜的傷口、膿液或是污物相接觸時(shí),會(huì)立刻分解成氧氣或是白色氣泡,就是結(jié)合成氧分子的氧原子,能破壞細(xì)菌菌體,殺死細(xì)菌。
雙氧水的用法,當(dāng)遇到錦鯉外傷并且有膿液時(shí),可用棉棒蘸上雙氧水涂于病魚(yú)的外傷處,當(dāng)細(xì)菌回事膿液氧化成白色氣泡和氧氣時(shí),便可將病魚(yú)用清水沖洗干凈,再用其他藥治療或是放回魚(yú)缸中靜養(yǎng)。
注意事項(xiàng):雙氧水可以外用但是不可內(nèi)服,所以要注意不可服下。存放在小孩不易碰觸的地方;切記也不可與金屬或是不耐腐蝕的東西接觸;雙氧水對(duì)有色織物還有褪色作用,請(qǐng)妥善保管。要避光、干燥陰涼處溫室存放。
用途:是重要的氧化劑、漂白劑,消毒劑和脫氯劑。主 要用于棉織物及其他織物漂白;紙漿的漂白及脫 墨;有機(jī)和無(wú)機(jī)過(guò)氧化物的制造;有機(jī)合成和高 分子合成;有毒廢水的處理;食品行業(yè)中作漂白 劑、氧化劑、淀粉變性劑、防腐劑以及紙塑無(wú)菌 包裝材料在包裝前的殺菌和無(wú)菌灌裝機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)之 用;電子行業(yè)中主要用作集成電路板上含金屬部 分表面的腐蝕和硅晶與集成電路的清洗。