手機(jī)保護(hù)殼加工代點(diǎn)膠

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工是在用戶對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的要求越來越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對(duì)尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信腔體EMI點(diǎn)膠加工

2、手機(jī)外殼EMI點(diǎn)膠加工

3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工

4、電子數(shù)碼相框EMI點(diǎn)膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點(diǎn)膠加工