2024年日本東京電子科技博覽會NEPCON JAPAN

2024日本國際電子科技展覽會NEPCON JAPAN

展會時間：2024年01月24-26日（東京）

展會時間：2023年09月13-15日（大阪）

展會規(guī)模：約1200家參展商；   參觀人數(shù)：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團(tuán)日本株式會社

展會介紹

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”的場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、測試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評估檢驗設(shè)備、CCD相機、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

貼片機、點膠機、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備