通訊模塊 1756-L82E 智能化 大量現(xiàn)貨

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當(dāng)前，全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻變革，而數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化制造已是大勢(shì)所趨。2023年底，iEi威強(qiáng)電與QNAP威聯(lián)通攜手舉行了《IEI x QNAP 物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇》。

高峰論壇上，iEi威強(qiáng)電產(chǎn)品部產(chǎn)品經(jīng)理李茂欣就“全新13代Raptor Lake 主板家族”話題進(jìn)行了細(xì)致的展開論述，著重介紹了iEi威強(qiáng)電于主板領(lǐng)域新的技術(shù)與解決方案。

Intel? Core?作為常見的桌面級(jí)處理器，已成為工業(yè)制造領(lǐng)域的得力助手。目前，Intel? 第14代桌面級(jí)產(chǎn)品會(huì)跟第12、13代產(chǎn)品P2P設(shè)計(jì)。后續(xù)，伴隨Intel明年第13代Raptor Lake PS的陸續(xù)發(fā)布以及14代Meteor Lake PS產(chǎn)品的持續(xù)更新，iEi威強(qiáng)電將全面完善主板產(chǎn)品線的部署。

01

ATX/Micro-ATX

IMBA / IMB 系列

在實(shí)現(xiàn)工業(yè)計(jì)算機(jī)的智能化過(guò)程中，工業(yè)主板將起到關(guān)鍵性的支撐和引領(lǐng)作用。為更好地滿足市場(chǎng)對(duì)工業(yè)主板的諸多性能要求，iEi威強(qiáng)電在micro ATX、ATX雙重工業(yè)主板領(lǐng)域進(jìn)行了深耕，并在IMBA & IMB 系列中著重突破，兩系列可廣泛適用于4U整機(jī)領(lǐng)域。

從尺寸大小方面來(lái)看，IMBA與 IMB的主板尺寸較大，分別為244x305和244x244。在大尺寸的優(yōu)勢(shì)之下，二者均擁有較為豐富的接口，且擁有至多可達(dá)7槽的擴(kuò)展。截至目前，第12、13代量產(chǎn)的產(chǎn)品包括有IMBA-R680、670、670、IMB-ADL-H610四款主板產(chǎn)品?？梢詾閷?shí)現(xiàn)智能感知互聯(lián)，提供更多與場(chǎng)景相匹配的硬件層面優(yōu)勢(shì)。

其中，iEi威強(qiáng)電670主板借助其高性能處理能力和可靠性，為ATM自助機(jī)提供卓越的性能和安全性保障，無(wú)論是取款、存款還是查詢，都能確保ATM高速、準(zhǔn)確和安全的操作，為用戶提供便利的金融服務(wù)體驗(yàn)。670主板也為機(jī)械手臂的應(yīng)用普及提供強(qiáng)力支持，提升工業(yè)機(jī)器人行業(yè)的智能化、個(gè)性化和高效率。

未來(lái)，IMBA-SP6、IMBA-RZ7000、IMB-RZ7000也將陸續(xù)產(chǎn)出，承擔(dān)全球物聯(lián)網(wǎng)成果革新的重要角色。

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