按壓式彈出機(jī)構(gòu)的主彈簧12、副彈簧8、限位彈簧13置于與各自形狀契合的圓柱槽內(nèi)，使彈簧僅僅可以被拉伸和壓縮。插頭本體1空腔內(nèi)設(shè)置有限位塊15，頂桿11彈出，副彈簧8由壓縮狀態(tài)變?yōu)樯扉L狀態(tài)，推動止動桿向前運(yùn)動，限位塊15用來限制止動桿向前運(yùn)動的極限位置，防止止動桿弧形面觸碰到伸長的主彈簧12。插頭本體1內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有限位斜面10，當(dāng)連接臂觸碰到限位斜面10時(shí)按壓桿9停止向外運(yùn)動。本發(fā)明采用彈簧力輔助的方式有助于插頭快速拔出，安全可靠。

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B2 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B3 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B3B 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B2L 2

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-B2B 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C2 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C3

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C4 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C6

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C2-D2 

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-2B 

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-2D  

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-22

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥DG-02-H   

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥MCA-03

海德福HYDFORCE減壓閥RCG-03-H 

海德福HYDFORCE減壓閥RCG-03-B 

海德福HYDFORCE減壓閥RCG-03-C

海德福HYDFORCE單向節(jié)流閥MSW-03X 

海德福HYDFORCE單向節(jié)流閥MSW-03Y 

海德福HYDFORCE單向節(jié)流閥MSW-02X 

海德福HYDFORCE單向節(jié)流閥MSW-02Y

海德福HYDFORCE單向閥MCA-03 

海德福HYDFORCE單向閥MCA-02 

海德福HYDFORCE單向閥MCA-04 

海德福HYDFORCE單向閥MCA-06

臺灣臺肯TWOWAY壓力繼電器

DNA-040K-06i

DNA-100K-06i

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DNA-360K-06i

DNB-040K-06i

DNB-070K-06i

DNB-150K-06i

DNB-250K-06i

DNP-02K-21B

DNP-08K-21B

DNP-20K-21B

DNL-050K-21B

DNL-100K-21B

DNL-200K-21B

DNL-280K-21B

DNL-400K-21B

DNF-040K-22B

DNF-100K-22B

DNF-250K-22B

DNF-360K-22B

PSA-050K-21B

PSA-100K-21B

PSA-200K-21B

PSA-280K-21B

PSA-400K-21B

PSB-040K-21B

PSB-070K-21B

PSB-150K-21B

28.以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施例及所運(yùn)用的技術(shù)原理，任何基于本發(fā)明技術(shù)方案基礎(chǔ)上的任何修改、等效變換，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

芯片在我們?nèi)粘Ｉ钪衅鸬搅撕艽蟮淖饔?，我們使用的手機(jī)、電腦、家電中都有芯片，而硅芯片就是指主要采用硅材質(zhì)進(jìn)行制作的芯片，為了保護(hù)硅芯片，往往會在硅芯片外側(cè)增加輔助搭載結(jié)構(gòu)，但是現(xiàn)有的硅芯片在使用過程中抗沖擊性能有限，且缺乏對應(yīng)的抗沖擊性的硅芯片加輔助搭載結(jié)構(gòu)。