CT測(cè)試在材料宏觀和顯微結(jié)構(gòu)表征：

a.CT測(cè)試應(yīng)用于材料內(nèi)部缺陷定性定量分析:

---測(cè)試并驗(yàn)證PCBA焊接情況，包括焊點(diǎn)開(kāi)裂、氣泡、橋接、少件、空焊等，

---PTH通孔填錫量等；

b.CT測(cè)試應(yīng)用于檢測(cè)復(fù)雜電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)：

---金線鍵合情況，

---內(nèi)部層次結(jié)構(gòu)，

---復(fù)合組裝零部件界面結(jié)合或黏合狀況；

什么是CT測(cè)試？

       X-Ray斷層掃描，英文稱(chēng)為X-Ray computed tomography（X-Ray   CT）,是一種利用X射線照射并穿透待測(cè)樣品形成明暗襯度的研究技術(shù)。主要應(yīng)用于非接觸內(nèi)外部無(wú)損三維幾何尺寸測(cè)量、材料結(jié)構(gòu)分析、缺陷檢測(cè)、裝配檢查、逆向工程應(yīng)用等。

CT測(cè)試適用于那些領(lǐng)域？

CT測(cè)試適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料，面向幾何計(jì)量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車(chē)、醫(yī)療器械、包裝、電子消費(fèi)品等行業(yè)領(lǐng)域。

CT設(shè)備參數(shù)&性能：

1）靈活通用的CT系統(tǒng)，適用二維和三維檢測(cè)；

2）使用開(kāi)放式X射線管&平板數(shù)字探測(cè)器；

3）具有高功率靶，靶功率達(dá)7瓦時(shí)不散焦，標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜1.0um；

4）幾何放大倍數(shù)達(dá)到2000倍，應(yīng)該范圍廣；

5）獨(dú)有的樣品旋轉(zhuǎn)及傾斜模塊，樣品可進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)；

6）全新FGUI軟件可提供CNC自動(dòng)檢測(cè)，全自動(dòng)完成BGA檢測(cè)與Void檢測(cè)；

7）專(zhuān)業(yè)CT軟件可進(jìn)行快速數(shù)據(jù)采集和三維重建。

啟威測(cè)根據(jù)CNAS國(guó)家認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室要求建設(shè)，配合高科技電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、生產(chǎn)過(guò)程中的檢測(cè)需求組建科技實(shí)驗(yàn)室，并嚴(yán)格按照ISO/IEC17025的規(guī)定進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量體系建設(shè)與業(yè)務(wù)管理，保證檢測(cè)結(jié)果的科學(xué)性、公正性和準(zhǔn)確性，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠、高效、滿意的服務(wù)。

啟威測(cè)分析檢測(cè)中心

熱分析：DSC、TGA、DSC-TGA、TMA、DMA、LFA、旋轉(zhuǎn)流變;

電鏡分析：SEM、TEM、AFM;

色譜分析：GPC、GC、 GC-MS、LC、LC-MS

光譜分析：ICP、XRF、FTIR、XRD

無(wú)損檢測(cè)：CT掃描測(cè)試、X-Ray透視測(cè)試、C-Sam掃描測(cè)試、

CT掃描測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)預(yù)約請(qǐng)致電：

Helen  尹海英

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