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DDR2 DDR3 DDR4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 DDR2 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試

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發(fā)布時(shí)間: 2023-12-15 12:05
最后更新: 2023-12-15 12:05
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DDR基礎(chǔ)知識(shí)

1)TDQS概述:
我們能在任何一個(gè)內(nèi)存條的datasheet上看到TDQS/TDQS#的描述:
Redundant data strobe (x8 devices only): TDQS is enabled/disabled via the LOAD
MODE command to the extended mode register (EMR). When TDQS is enabled, DM is
disabled and TDQS and TDQS# provide termination resistance; otherwise, TDQS# are
no function.
2)TDQS/TDQS#功能:
DDR3中,加入了TDQS/TDQS#的功能,其引腳與DM復(fù)用。通過MR1寄存器進(jìn)行功能的選通(僅在x8的顆粒上使用;x4與x16的顆粒需要關(guān)閉該功能):
DDR基礎(chǔ)知識(shí)之TDQS理解
該功能簡(jiǎn)化了,x4與x8-RDIMMs混合使用的存儲(chǔ)器控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。x8的內(nèi)存條中每8bits需要一對(duì)DQS、x4的內(nèi)存條中每4bits需要一對(duì)DQS.在x4與x8混合使用的系統(tǒng)中,DQS信號(hào)的負(fù)載不同,而該不同會(huì)產(chǎn)生SI問題。
需要注意的是:在DDR3中,TDQS/TDQS#僅提供端接的功能。
3)舉例說明:
DDR基礎(chǔ)知識(shí)之TDQS理解

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