進(jìn)一步地，所述電氣控制柜包括泄真空控制器和充氮控制器，所述泄真空控制器與所述抽氣機(jī)構(gòu)電連接，所述泄真空控制器用于控制箱體的泄真空作業(yè)，所述充氮控制器與所述加壓充氣機(jī)構(gòu)電連接，所述充氮控制器用于控制箱體內(nèi)的充氮作業(yè)。

18.進(jìn)一步地，所述箱體一側(cè)設(shè)置有控制面板，所述控制面板分別與所述抽氣機(jī)構(gòu)、加壓充氣機(jī)構(gòu)和溫度控制機(jī)構(gòu)電連接。

19.進(jìn)一步地，所述箱體頂端設(shè)置有三色燈，所示三色燈與所述控制面板電連接，所述三色燈用于展示裝置的工作狀態(tài)。

20.進(jìn)一步地，所述箱體底部設(shè)置有搬運(yùn)輪。

日本NOP油泵TOP-204HWM切削液用馬達(dá)一體型油泵

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21.本發(fā)明的有益效果在于：

22.本發(fā)明提供的一種正負(fù)壓力固晶爐在對(duì)半導(dǎo)體芯片的處理過程中有效防止芯片氧化，并且在封裝過程中通過加壓充氣機(jī)構(gòu)將銀膠內(nèi)的氣泡壓除，避免氣泡的產(chǎn)生，使得半導(dǎo)體芯片與半導(dǎo)體片材在后續(xù)的回焊過程中不會(huì)受到較大的應(yīng)力，避免芯片及片材損壞，提高半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量。

附圖說明

23.圖1為本發(fā)明一種正負(fù)壓力固晶爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

24.圖2為本發(fā)明一種正負(fù)壓力固晶爐立體示意圖。

25.圖3為本發(fā)明一種正負(fù)壓力固晶爐主視圖。

26.圖4為本發(fā)明一種正負(fù)壓力固晶爐側(cè)視圖。

27.其中，圖中：

28.1-箱體；11-處理室；12-機(jī)械式密封門；2-抽氣機(jī)構(gòu)；21-真空泵；22-緩沖罐；3-加壓充氣機(jī)構(gòu)；31-空壓機(jī)；4-電氣控制柜；41-泄真空控制器；411-手動(dòng)泄真空旋鈕；412-自動(dòng)泄真空旋鈕；42-充氮控制器；5-溫度控制機(jī)構(gòu)；51-感溫線；52-加熱機(jī)構(gòu)；521-加熱器；522-驅(qū)動(dòng)電機(jī)；523-風(fēng)輪；53-水冷機(jī)構(gòu)；531-水冷管；6-控制面板；7-三色燈；8-重型鉸鏈。