進一步地，所述電氣控制柜包括泄真空控制器和充氮控制器，所述泄真空控制器與所述抽氣機構電連接，所述泄真空控制器用于控制箱體的泄真空作業(yè)，所述充氮控制器與所述加壓充氣機構電連接，所述充氮控制器用于控制箱體內(nèi)的充氮作業(yè)。

18.進一步地，所述箱體一側設置有控制面板，所述控制面板分別與所述抽氣機構、加壓充氣機構和溫度控制機構電連接。

19.進一步地，所述箱體頂端設置有三色燈，所示三色燈與所述控制面板電連接，所述三色燈用于展示裝置的工作狀態(tài)。

20.進一步地，所述箱體底部設置有搬運輪。

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21.本發(fā)明的有益效果在于：

22.本發(fā)明提供的一種正負壓力固晶爐在對半導體芯片的處理過程中有效防止芯片氧化，并且在封裝過程中通過加壓充氣機構將銀膠內(nèi)的氣泡壓除，避免氣泡的產(chǎn)生，使得半導體芯片與半導體片材在后續(xù)的回焊過程中不會受到較大的應力，避免芯片及片材損壞，提高半導體芯片的質(zhì)量。

附圖說明

23.圖1為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐內(nèi)部結構示意圖。

24.圖2為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐立體示意圖。

25.圖3為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐主視圖。

26.圖4為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐側視圖。

27.其中，圖中：

28.1-箱體；11-處理室；12-機械式密封門；2-抽氣機構；21-真空泵；22-緩沖罐；3-加壓充氣機構；31-空壓機；4-電氣控制柜；41-泄真空控制器；411-手動泄真空旋鈕；412-自動泄真空旋鈕；42-充氮控制器；5-溫度控制機構；51-感溫線；52-加熱機構；521-加熱器；522-驅(qū)動電機；523-風輪；53-水冷機構；531-水冷管；6-控制面板；7-三色燈；8-重型鉸鏈。