新型提供一種電池組連接片緩沖減震結(jié)構(gòu)，包括一電芯支架，電芯支架上設(shè)有電芯，電芯的一端極耳上連接有一連接片，電芯支架上位于連接片與電芯的極耳間設(shè)有一下沉槽，連接片另一端與一PCB板連接，本實(shí)用新型通過連接片連接電芯極耳以及PCB板，起到代替信號線的作用，既節(jié)省了材料又可以簡化電池到結(jié)構(gòu)。同時(shí)又在連接片與極耳間設(shè)計(jì)了一個(gè)下沉槽，使連接片具有較大的彈性，可以起到緩沖減震作用?？梢云鸬骄彌_減震作用?？梢云鸬骄彌_減震作用。

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半導(dǎo)體芯片是一種在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。

3.在半導(dǎo)體芯片的封裝過程中會(huì)使用封膠材料(銀膠)，封膠材料會(huì)吸收水汽或產(chǎn)生揮發(fā)物質(zhì)，極易在半導(dǎo)體芯片的封裝制程中產(chǎn)生空腔(氣泡)；并且在回焊制程中，受熱后水汽與空腔會(huì)因發(fā)生突沸導(dǎo)致體積瞬間膨脹，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片及封裝體本身受到極大的應(yīng)力，較大的應(yīng)力會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)甚至造成ic元件失效。

4.因此有必要提供一種避免氣泡產(chǎn)生，提高半導(dǎo)體芯片封裝質(zhì)量的正負(fù)壓力固晶爐。