新型提供一種電池組連接片緩沖減震結構，包括一電芯支架，電芯支架上設有電芯，電芯的一端極耳上連接有一連接片，電芯支架上位于連接片與電芯的極耳間設有一下沉槽，連接片另一端與一PCB板連接，本實用新型通過連接片連接電芯極耳以及PCB板，起到代替信號線的作用，既節(jié)省了材料又可以簡化電池到結構。又在連接片與極耳間設計了一個下沉槽，使連接片具有較大的彈性，可以起到緩沖減震作用?？梢云鸬骄彌_減震作用?？梢云鸬骄彌_減震作用。

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半導體芯片是一種在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。

3.在半導體芯片的封裝過程中會使用封膠材料(銀膠)，封膠材料會吸收水汽或產生揮發(fā)物質，極易在半導體芯片的封裝制程中產生空腔(氣泡)；并且在回焊制程中，受熱后水汽與空腔會因發(fā)生突沸導致體積瞬間膨脹，導致半導體芯片及封裝體本身受到極大的應力，較大的應力會影響產品的質量，嚴重時甚至造成ic元件失效。

4.有必要提供一種避免氣泡產生，提高半導體芯片封裝質量的正負壓力固晶爐。