聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強(qiáng)度的應(yīng)力下長(zhǎng)期受力,會(huì)出現(xiàn)形變;

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨(dú)特的功能，可用于一些特殊場(chǎng)合，如導(dǎo)磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強(qiáng)度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負(fù)荷變形溫度，有些可高達(dá)340℃以上。

聚甲醛為白色粉末，一般不透明，著色性好，比重1.41-1.43克/立方厘米，成型收縮率1.2-3.0%，成型溫度170-200℃，干燥條件80-90℃2小時(shí)。

LCP塑膠原料全稱LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名稱液晶聚合物。

它是一種新型的高分子材料，在熔融態(tài)時(shí)一般呈現(xiàn)液晶性。這類材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。

塑膠對(duì)電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性，耐電弧性，保溫，隔聲，吸音，吸振，消聲性能卓越。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上，耐焊接溫度在260度-320度之間。這種材料線膨脹系數(shù)小，注塑成型收縮率低、強(qiáng)度和彈性模量好、耐熱性優(yōu)良，具有較高的負(fù)荷變形溫度，還具有優(yōu)良的耐化學(xué)藥品和氣密性，因此一般連接器尤其需要SMT的都偏愛選擇LCP材料。

力學(xué)性能好 塑膠原料的力學(xué)性能相對(duì)于金屬要差些，但是塑料比金屬要輕很多，因此按單位質(zhì)量計(jì)算的強(qiáng)度（又稱比強(qiáng)度）要接近或超過傳統(tǒng)的金屬材料，而某些塑膠原料，如玻璃鋼的比強(qiáng)度比鋼要高很多，因此，可以利用塑膠原料制作許多結(jié)構(gòu)性構(gòu)件。

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性，在食品包裝領(lǐng)域贏得了廣大客戶的信賴。由于引入的官能團(tuán)的作用，針對(duì)聚烯烴的顏料、木粉等多種填料，Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果，增加這些填料與聚烯烴的相容性。

有些塑料是可燃的;

塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復(fù)合材料的比強(qiáng)度和比模量高于金屬,如果制品設(shè)計(jì)合理,會(huì)更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì)，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕，對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解，也不會(huì)引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。