電子電氣工業(yè)的導(dǎo)線絕緣、電纜護(hù)套、插座、接線柱、線圈骨架、繼電器、電器零部件、電容器薄膜，配電盤零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料。

POM極易分解，分解溫度為280度，分解時(shí)有刺激性和腐蝕性氣體發(fā)生。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復(fù)合材料的比強(qiáng)度和比模量高于金屬,如果制品設(shè)計(jì)合理,會(huì)更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報(bào)告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶至上，品質(zhì)為本”是我們的準(zhǔn)則；“為客戶降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來電咨詢洽談！

模具溫度通?？刂圃?0～100℃，對薄壁長流程

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨(dú)特的功能，可用于一些特殊場合，如導(dǎo)磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

EEK目前已廣泛成熟應(yīng)用于航天航空、**、醫(yī)療、電子半導(dǎo)體、汽車、石油石化、分析儀器、飲料灌裝、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領(lǐng)域，市場需求潛力巨大。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上，耐焊接溫度在260度-320度之間。這種材料線膨脹系數(shù)小，注塑成型收縮率低、強(qiáng)度和彈性模量好、耐熱性優(yōu)良，具有較高的負(fù)荷變形溫度，還具有優(yōu)良的耐化學(xué)藥品和氣密性，因此一般連接器尤其需要SMT的都偏愛選擇LCP材料。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級;

用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng)、防彈服、體育用品、剎車片、光導(dǎo)纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等。

ADMER QF300E是一種馬來酸酐接枝、均聚聚丙烯（homo PP）基膠粘劑樹脂，在與PP和PA的流延膜應(yīng)用中具有良好的加工性能。

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結(jié)構(gòu)的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

醫(yī)療器械：可在134℃下經(jīng)受3000次循環(huán)高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復(fù)使用的手術(shù)和牙科設(shè)備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫(yī)療器械。尤為重要的是PEEK無毒、質(zhì)輕、耐腐蝕，是與人體骨骼最接近的材料，因此可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì)，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解，也不會(huì)引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。