2023日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)

SEMICON JAPAN

●展會(huì)時(shí)間：2023年12月13日-12月15日

●展會(huì)地點(diǎn)：日本東京有明國際展覽中心

●主辦單位：日本國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）辦:日經(jīng)BP社 電通

●展會(huì)周期：一年一屆

●組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展專業(yè)服務(wù)商

●不參展人員，我司可提供組團(tuán)觀展服務(wù)，提供簽證，機(jī)票，酒店，入場證辦理等服務(wù)

●另我司可代辦日本簽證（商務(wù)，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快

展會(huì)簡介：

日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是日本規(guī)模*大、*具影響力的類展覽會(huì)之一。日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是一個(gè)國際化的半導(dǎo)體專項(xiàng)展覽會(huì)，由Semi舉辦，該展每年一屆在東京舉辦。

日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。

市場情況：

上世紀(jì)80 年代，通過實(shí)施超大規(guī)模集成電路計(jì)劃（VLSI），日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得了飛躍式發(fā)展，成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國之一。進(jìn)入90年代后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到內(nèi)部的體制弊端和外部的激烈競爭的挑戰(zhàn)，發(fā)展速度明顯趨緩，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷下滑。近年來，隨著日本經(jīng)濟(jì)開始出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資迅速增長，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。在2003年-2006年間，日本累計(jì)完成新設(shè)備投資310億美元，占同期全球半導(dǎo)體設(shè)備投資總額的近1/4，截止到2007年10月，日本國內(nèi)已建成12英寸生產(chǎn)線17條，12英寸芯片產(chǎn)能從2006年的27.2萬片/月，到年底預(yù)計(jì)將擴(kuò)充到42.9萬片/月，同比增長約58%。

積極為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制定發(fā)展規(guī)劃，是日本政府支持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展*主要的體現(xiàn)。從早期的超大規(guī)模集成電路計(jì)劃（VLSI）、“超**電子技術(shù)開發(fā)計(jì)劃”到新一代半導(dǎo)體的研究計(jì)劃“飛鳥計(jì)劃”(ASUKA)、“未來計(jì)劃”(MIRAL) （目前已經(jīng)在執(zhí)行第二期）以及“SOC基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)計(jì)劃”(ASPLA)，均反映了通過****牽頭、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與，進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)驗(yàn)證、推動(dòng)工藝標(biāo)準(zhǔn)化的努力。

參展范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;

2、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；

3、導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;

6、電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來專注日本展會(huì)，可為客戶解決突發(fā)及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的****！

4、常年操作日本展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的專業(yè)帶團(tuán)人員。

5、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理，公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌！

6、在日本設(shè)有公司辦事處和倉庫，可提供展會(huì)服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。（如：租車，樣品寄存，個(gè)人定制旅游等）

展會(huì)補(bǔ)貼

凡參加我司團(tuán)組并符合中小企業(yè)條件的參展企業(yè)，均有機(jī)會(huì)獲得國家中小企業(yè)國際市場開拓資金補(bǔ)貼。補(bǔ)貼額度不同省份不同，具體額度來電咨詢。

2023 12月東京半導(dǎo)體展覽會(huì)

2023 12月東京國際半導(dǎo)體展

2023 12月東京國際半導(dǎo)體展覽

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