終端企業(yè)： 華為、三星、OPPO、vivo、小米、中興、傳音、微軟、TCL、LG電子、亞馬遜、360手機、聯(lián)想、依偎科技、小辣椒、魅族、努比亞、華碩、海信、京東方、格力、華勤、聞泰、龍旗、京信通信、比亞迪、富士康、長城等。

天線材料相關(guān)企業(yè)：

5G終端天線：安費諾、信維通信、碩貝德、通宇通訊、村田、微航磁電、睿德通訊
LCP材料相關(guān)：杜邦、塞拉尼斯、索爾維、寶理塑料、佳勝科技、可樂麗、住友、東麗、普利萬、松下電工、新日鐵化學、沃特股份、金發(fā)科技、普利特、立訊精密、生益科技、村田、嘉聯(lián)益、福來盈、臺珺、安締諾股份
MPI材料相關(guān)：杜邦、鐘淵化學、宇部興產(chǎn)、韓國SKC 、Kolon、瑞華泰、時代新材、丹邦科技、國風塑業(yè)、新綸科技、立訊精密、臺虹科技、新?lián)P科、馭能科技、鵬鼎、臺郡、東山精密、景旺電子、比亞迪、精誠達、正業(yè)科技
PCB材料相關(guān)（PEEK、PTFE、PFA等）：索爾維、羅杰斯、泰康尼克、中興化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科樂通訊、滬電股份、深南電路、東山精密、景旺電子、鵬鼎控股、興森科技、崇達技術(shù)、勝宏科技、依頓電子、博敏電子

導熱/EMC材料相關(guān)企業(yè)：
中科納通、碳元科技、中石偉業(yè)、三元電子、中易碳素、鴻富誠、馭能科技、安潔科技、智動力、飛榮達、領(lǐng)益科技、德鎰盟電子、博昊科技、新綸科技、深圳壘石、思泉新材、傲川科技、3M、萊爾德、固美麗、漢高、貝格斯、羅杰斯、陶氏、道康寧、維酷

手機塑膠/金屬/玻璃/陶瓷外殼企業(yè)：
富士康、比亞迪、長盈精密、通達集團、伯恩光學、藍思科技、歐菲光、潮州三環(huán)、星星科技、瑞聲科技、金振源電子、銳鼎制工、勁勝精密、宜安科技、興科電子、三合通發(fā)、鎧勝集團、格林、捷榮、欣旺達、東方亮彩、銀寶山新、深圳致尚科技、中興新地、東莞晉益、惠州至精電子、川其五金、科立視、深圳旭榮電子、博恩光學、玳翊光學、昂納集團、東莞瑞必達等

報道布展: 2024年6月24-25日

展覽展示: 2024年6月26-28日

開幕時間: 2024年6月26日

撤展時間: 2024年6月28日

1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；

2、組委會收到確認申請表，參展商于5個工作日內(nèi)將參展費用50%或全款匯入組委會帳戶，并將匯款憑證傳真至組委會以便查對，否則不予保留預訂展位。

3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整；

4、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發(fā)送《參展商手冊》。

導熱填料：無機非金屬：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹、石墨、炭黑等；金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉、鈉鉀合金、鉛鉍合金、鎵銦合金、液態(tài)金屬原液；化工原料：有機硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂及化工原料等
電子封裝材料：金屬：鋁、銅（鈹銅）、鎢/銅、鉬/銅、硅/鋁、鈹/鋁、泡沫金屬/多孔金屬等；橡膠；陶瓷材料：氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
導熱散熱材料
熱界面材料：導熱矽膠布、薄膜/膠帶、導熱硅膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱灌封膠、導熱墊/碳纖維導熱墊、聚合物基復合導熱材料，液態(tài)金屬，導熱灌封膠等

陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等

熱沉材料：金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料
導熱高分子：導熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等