絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性，在食品包裝領(lǐng)域贏得了廣大客戶的信賴(lài)。由于引入的官能團(tuán)的作用，針對(duì)聚烯烴的顏料、木粉等多種填料，Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果，增加這些填料與聚烯烴的相容性。

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

按照應(yīng)用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專(zhuān)門(mén)用途而改性制得的塑膠。

塑膠原材料大部是從一些油類(lèi)中提煉出來(lái)的，最熟悉的部分PC料是從石油中提煉出來(lái)的，PC料在燒的時(shí)候有一股花果腐爛臭味,有炭頭分子，;ABS是從煤炭中提煉出來(lái)的, ABS在燒完滅掉的時(shí)候會(huì)呈煙灰狀，不起泡;POM是從天然氣提煉出來(lái)的,POM在燒完的時(shí)候會(huì)有一股非常臭的瓦斯味，白色煙霧。

模具溫度通?？刂圃?0～100℃，對(duì)薄壁長(zhǎng)流程

聚甲醛是一種表面光滑、有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，薄壁部分呈半透明。

PFA塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘結(jié)性增強(qiáng)，溶體粘度下降，而性能與聚四氟乙烯相比無(wú)變化。此種樹(shù)脂可以直接采用普通熱塑性成型方法加工成制品。適于制作耐腐蝕件，減磨耐磨件、密封件、絕緣件和醫(yī)療器械零件，高溫電線、電纜絕緣層，防腐設(shè)備、密封材料、泵閥襯套，和化學(xué)容器。

POM比熱大，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙，需防止?fàn)C傷手指。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數(shù)教低。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和價(jià)格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。

有些塑料是可燃的;

LCP塑膠原料全稱(chēng)LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名稱(chēng)液晶聚合物。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì)，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕，對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解，也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車(chē)機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。