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電子器件分類及外形

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所在地: 廣東 深圳
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發(fā)布時(shí)間: 2023-12-19 06:01
最后更新: 2023-12-19 06:01
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詳細(xì)說(shuō)明

  • 1.電子器件分類及外形
    (一)按功能分類
    1. 連接件(Interconnect): 提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi),由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與電路板連接起來(lái)
    2.有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用,即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。
    3.無(wú)源電子元件(Passive):當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性,即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。
    4.異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,必須用手工貼裝,其外殼形狀是不標(biāo)準(zhǔn) 的,例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊.

    (二)按封裝外形形狀/尺寸分類
    Chip: 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..0402 (40milX20mil)    1in = 25.4mm
    SOT:  晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等..
    Melf:  圓柱形元件, 二極管, 電阻等….
    SOIC:  集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
    QFP:   密腳距集成電路….
    PLCC: 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
    BGA:   球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80….
    CSP:    集成電路, 元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距