信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)空間探索消除信號(hào)質(zhì)量和串?dāng)_

portant;">可以運(yùn)行這些相同的仿真，以確定信號(hào)經(jīng)過電路板時(shí)的傳輸時(shí)間。電路板時(shí)序是系統(tǒng)時(shí)序的一個(gè)重要組成部分，并受線路長度、其在經(jīng)過電路板時(shí)的傳播速度以及接收器中波形形狀的影響。由于波形的形狀確定了接收的信號(hào)穿越邏輯閾值的時(shí)間，因此，它對(duì)于時(shí)序來說是非常重要的。這些仿真通常會(huì)驅(qū)動(dòng)走線長度約束的變化。

portant;">通常運(yùn)行的另一個(gè)信號(hào)完整性仿真是串?dāng)_。這涉及多條相互耦合的傳輸線。隨著走線擠進(jìn)密集的電路板設(shè)計(jì)，了解它們正在相互耦合多少能量對(duì)于消除因串?dāng)_產(chǎn)生的錯(cuò)誤是非常重要的。這些仿真將推動(dòng)走線之間的小間距要求。

portant;">電源完整性仿真

portant;">在電源完整性分析中，主要仿真類型有直流壓降分析、去耦分析和噪聲分析。直流壓降分析包括對(duì)PCB上復(fù)雜走線和平面形狀的分析，可用于確定由于銅的電阻將損失多少電壓。此外，還可以使用直流壓降分析來確定高電流密度區(qū)域。實(shí)際上，可以使用熱仿真器對(duì)它們進(jìn)行協(xié)同仿真，以查看熱效應(yīng)。幸運(yùn)的是，針對(duì)直流壓降問題的解決方案非常簡單：添加更多的金屬。這些額外金屬可能會(huì)采用更寬和/或更厚的走線和平面形狀、額外平面或額外過孔。