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LCP 日本新石油化學M350-B連接器專用LCP塑膠原料標準化服務

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠
PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-20 04:25
最后更新: 2023-12-20 04:25
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詳細說明

6T塑膠材料連接器廠家表示,這種材料一般是用在2.54間距貼片排母,和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間,所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高,選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能,可用于一些特殊場合,如導磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

POM具有明顯的熔點,均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時,料筒溫度的分布:前段190~200℃,中段180~190℃,后段150~180℃,噴嘴溫度為170~180℃。對于薄壁制品,料筒溫度可適當提高些,但不能超過210℃

POM

塑膠原料對缺口損壞很敏感;

模具溫度通??刂圃?0~100℃,對薄壁長流程

減震效果好 多數(shù)塑膠原料富有粘彈性,當它受到機械振動時,塑膠原料內(nèi)部會產(chǎn)生粘彈內(nèi)耗,將機械能轉變?yōu)闊崮?,從而削弱了震動,因此塑料可制作減震消聲制品。

有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應以顧客要求標準為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

1、光學鏡頭、光學播音器、多邊鏡、角膜板用保護膜; 2、DVD碟片、保護膜、大型顯示器、背光導光板、小型顯示器前光導光板; 3、光學半導體、光學薄膜、醫(yī)療器材、汽車配件; 4、鏡片材料、高像素鏡頭; 5、光纖和分析化學儀器用池/槽。

聚甲醛為白色粉末,一般不透明,著色性好,比重1.41-1.43克/立方厘米,成型收縮率1.2-3.0%,成型溫度170-200℃,干燥條件80-90℃2小時。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上,耐焊接溫度在260度-320度之間。這種材料線膨脹系數(shù)小,注塑成型收縮率低、強度和彈性模量好、耐熱性優(yōu)良,具有較高的負荷變形溫度,還具有優(yōu)良的耐化學藥品和氣密性,因此一般連接器尤其需要SMT的都偏愛選擇LCP材料。

LCP

阻隔性能好 塑料對氣體和水蒸氣有極好的阻隔性,因此,可以用塑料制品各種容器、制品和薄膜,可起到很好的防水、防潮作用。

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,耐電弧性,保溫,隔聲,吸音,吸振,消聲性能卓越。

POM的加工溫度范圍很窄(195-215℃),在炮筒內(nèi)停留時間稍長或溫度超過220℃就會分解(均聚物材料為190~230℃;共聚物材料為190~210℃)。螺桿轉速不能過高,殘量要少。

POM

LCP塑膠原料的特性;

a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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