塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強(qiáng)度，高模量的力學(xué)性能，由于其結(jié)構(gòu)特點而具有自增強(qiáng)性，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

POM具有明顯的熔點，均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時，料筒溫度的分布：前段190～200℃，中段180～190℃，后段150～180℃，噴嘴溫度為170～180℃。對于薄壁制品，料筒溫度可適當(dāng)提高些，但不能超過210℃

工業(yè)領(lǐng)域：由于具有良好機(jī)械性能、耐高溫、耐磨耗，并能耐高壓，常用來制造壓縮機(jī)閥片、活塞環(huán)、密封件等。

PEEK是一種具有耐高溫、耐腐蝕、高強(qiáng)度、高精度、自潤滑、耐磨損、耐水解、良好的生物相容性等特性優(yōu)點的聚芳醚酮類特種高分子聚合物。具有良好的加工成型特性，可以采用注塑、連續(xù)擠出、模壓、預(yù)浸、機(jī)加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進(jìn)行加工成型。

塑膠原料問世僅一百多年，但其發(fā)展得卻非常的快，這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

很不耐酸，不耐強(qiáng)堿和不耐紫外線的輻射。(加入UV劑，能大大提高其耐紫外線等級）

塑膠原料的力學(xué)性能在長時間受熱下會明顯下降;

POM-H（聚甲醛均聚物），POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng)、防彈服、體育用品、剎車片、光導(dǎo)纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等。

POM比熱大，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙，需防止?fàn)C傷手指。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

POM的加工溫度范圍很窄（195-215℃），在炮筒內(nèi)停留時間稍長或溫度超過220℃就會分解（均聚物材料為190~230℃；共聚物材料為190~210℃）。螺桿轉(zhuǎn)速不能過高，殘量要少。

由于塑料產(chǎn)品要與顏色配合,因此塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現(xiàn)的加液體在塑膠原材料中著色.抽粒原料是已經(jīng)把顏料混合進(jìn)原料中,每一粒塑料料均已著色,所以形成產(chǎn)品顏色穩(wěn)定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,而且不用儲存大量的有色原料.但是顏色不穩(wěn)定,較難在生產(chǎn)中控制統(tǒng)一性。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。