物理金相實驗室主要檢測項目： 1.顯微組織結(jié)構(gòu)分析 1) 掃描電鏡形貌觀察分析 2) 微區(qū)成分分析 3) 顯微結(jié)晶學分析：晶體結(jié)構(gòu)、晶粒取向分布、織構(gòu)、晶界類型；表面偏析、晶界偏析分析等 2.金相檢驗 1) 金相分析（包括在客戶現(xiàn)場進行金相分析） 2) 金屬材料的高、低倍組織檢驗 3) 腐蝕試驗（晶間腐蝕、應力腐蝕、點腐蝕、縫隙腐蝕等） 3.物理化學相分析 1)鋼鐵材料和高溫合金中第二相的定性定量分析 4.X射線衍射分析 1) 宏觀和微觀殘余應力分析 2) 織構(gòu)分析 3) 晶體結(jié)構(gòu)分析，如相鑒定、晶格常數(shù)**測定、殘余奧氏體測定、碳化物及金屬間化合物等的定量分析、晶內(nèi)亞結(jié)構(gòu)的分析等 5.材料熱物性分析 1) 金屬和非金屬材料的熱導率、熱擴散率和比熱等 2) 材料相變點、熔點分析 3) DSC熱分析