SABIC的高耐熱ULTEM樹脂同樣擁有獨(dú)特的性能特征：優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、紅外透過性、較低的介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）、在寬泛的溫度范圍保持穩(wěn)定以及良好的金屬化能力。此類聚醚酰亞胺（PEI）樹脂在5G元器件中的主要應(yīng)用包括光纖連接器與光模塊鏡頭、射頻連接器以及射頻濾波器組件。新近推出的高耐熱及低熱膨脹系數(shù)（CTE）產(chǎn)品，適合表面貼裝技術(shù)（SMT）的組裝工藝，有助于提升生產(chǎn)效率，可以用于生產(chǎn)連接器和腔體射頻濾波器。

LEXAN HFD4271是一種10%玻璃填充，高流動性，沖擊改性，注塑級設(shè)計(jì)，高流動性和優(yōu)越的表面外觀。HFD4271增強(qiáng)了脫模、沖擊韌性和廣闊的色彩空間。

LEXAN? HFD4271 resin 物性表

LEXAN? HFD4271 resin

聚碳酸酯

10% 玻璃纖維增強(qiáng)材料

SABIC Innovative Plastics Asia Pacific

產(chǎn)品說明：

LEXAN HFD4271 is a 10% glass filled, high flow, impact modified, injection moldable grade designed for high flow and superior surface appearance. HFD4271 has enhanced mold release, impact ductility and broad color space.

借助NORYL低聚物，開發(fā)人員可以制備高速覆銅板，使多層印刷電路板設(shè)計(jì)具有超低的插入損耗。SABIC的二酐特種樹脂單體可以為聚酰亞胺薄膜制造商提供獨(dú)特的性能，例如:介電性能改進(jìn)和銅箔接著力等。

Lexan 3412HF：20％玻璃纖維增??強(qiáng)，高流動性的PC。符合UL V-1在0.059“

Lexan 3412R：20％玻纖，提供了更好的機(jī)械性能和UL94 V-1，額定電壓為0.058“。內(nèi)部脫模加入。

Lexan 3413HF：30％玻璃纖維增??強(qiáng)，高流動性的PC。

Lexan 3413R：阻燃聚碳酸酯級，30％玻璃纖維增??強(qiáng)材料UL 94 V1。

Lexan 3414R ：40％玻纖：提供了改進(jìn)的機(jī)械性能和UL94V-1額定功率為0.058“。內(nèi)部脫模。

Lexan 500 ：10％的玻纖。高模量加優(yōu)異的沖擊強(qiáng)度和阻燃性的優(yōu)化組合。

Lexan 500R： 10％的玻纖。高模量加優(yōu)異的沖擊強(qiáng)度和阻燃性的優(yōu)化組合。內(nèi)部脫模。

Lexan 503：10％的玻纖。高模量加優(yōu)異的沖擊強(qiáng)度和阻燃性的優(yōu)化組合。 UV穩(wěn)定。

Lexan 503R ：10％的玻纖。高模量加優(yōu)異的沖擊強(qiáng)度和阻燃性的優(yōu)化組合。 UV穩(wěn)定。內(nèi)部脫模。

Lexan HFD4271：10％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設(shè)計(jì)的注塑成型級。內(nèi)部脫模。

Lexan HFD4472：20％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設(shè)計(jì)的注塑成型級。內(nèi)部脫模。

Lexan HFD4211：10％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設(shè)計(jì)的注塑成型級。內(nèi)部脫模。

Lexan HFD4412：20％玻璃填充，高流動性和良好的表面外觀設(shè)計(jì)的注塑成型級。內(nèi)部脫模。

Lexan HFD4413：30％玻纖填充，高流動性和良好的表面外觀設(shè)計(jì)的注塑成型級。內(nèi)部脫模。

客戶協(xié)作推動新應(yīng)用誕生

SABIC推出的各種先進(jìn)材料目前已在5G通信設(shè)備與元器件制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。SABIC公司與客戶開展密切合作，共同研發(fā)多種創(chuàng)新設(shè)計(jì)，提供范圍寬廣的增值服務(wù)，其中包括材料推薦和抽樣、定制化新材料開發(fā)、加工檢查和設(shè)計(jì)支持、設(shè)計(jì)模擬的材料數(shù)據(jù)、為模具試驗(yàn)與流程故障排除提供現(xiàn)場技術(shù)支持等。