等你很久了，Electronica2020！
展覽名稱(chēng)：2020德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)Electronica
展覽時(shí)間：2020年11月10-13日
展覽地點(diǎn)：德國(guó)新慕尼黑展覽中心
主辦機(jī)構(gòu)：Messe Munchen
舉辦周期：兩年一屆

德國(guó)是世界最大的展覽國(guó)，擁有世界最先進(jìn)的展館，客觀(guān)條件優(yōu)越；全球70%左右的名展均在此舉辦，客商云集，交通便利；德國(guó)人對(duì)國(guó)際展覽會(huì)獨(dú)有情鐘，且本國(guó)及周邊國(guó)家的歐洲客商購(gòu)買(mǎi)力強(qiáng)。作為全球電子行業(yè)投資熱點(diǎn)之一的中國(guó)大陸，2018年共有850多家中國(guó)公司參展，總展出面積已經(jīng)超過(guò)5000平方米，其中有50多家公司申請(qǐng)面積在20平米以上。
2018 Electronica展會(huì)數(shù)據(jù)
4天展會(huì)開(kāi)放17個(gè)展館，展出總面積達(dá)183,000平方米；
匯集了來(lái)自50個(gè)國(guó)家的2,913家參展商；
吸引了來(lái)自84個(gè)國(guó)家的73,451位觀(guān)眾，其中89%為企業(yè)決策者；
迎接了7,987名參與者蒞臨專(zhuān)業(yè)論壇與會(huì)議。

展后官方參展調(diào)研資料顯示：
97%的展商對(duì)此次展會(huì)非常滿(mǎn)意
79%的展商仍會(huì)繼續(xù)參加下屆展會(huì)
93%的展商覺(jué)得這個(gè)展會(huì)比其他同類(lèi)展會(huì)規(guī)模更大，更專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)也更加突出。多家公司在展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)就接到了定單。參展商表示此次展會(huì)規(guī)模大，知名度高，也非常專(zhuān)業(yè)。

展品范圍：
1，半導(dǎo)體：二極管（含二極管網(wǎng)絡(luò)），晶體管，半導(dǎo)體原件，邏輯電路，微處理器，存儲(chǔ)器和外圍，特定應(yīng)用集成電路（ASSP），數(shù)據(jù)/信號(hào)轉(zhuǎn)換器集成電路；
2，嵌入式系統(tǒng)：開(kāi)發(fā)工具，軟硬件，外圍系統(tǒng)，系統(tǒng)解決方案；DDI和其他網(wǎng)絡(luò)技術(shù)器件
3，顯示技術(shù)：液晶顯示器，等離子顯示器，發(fā)光顯示器，電子紙，顯示器周邊設(shè)備；
4，微型及納米系統(tǒng)：微系統(tǒng)，MEMS，納米技術(shù)；
5，機(jī)電/系統(tǒng)外圍：開(kāi)關(guān)和鍵盤(pán)，互連元件/系統(tǒng)，套管技術(shù)；
6，電源：變壓器，特殊用途線(xiàn)圈，線(xiàn)圈配件，電源，直流/交流輸出，變頻器，UPS系統(tǒng)，特種電源，電池，靜態(tài)電流供應(yīng)，電源管理系統(tǒng)，配件；
7，印制電路板：非PTH單，雙面印刷電路板，雙面PCB，PTH，多層/特種/陶瓷印刷電路板，印刷電路板附件；
8，傳感器：幾何參數(shù)/力學(xué)參數(shù)傳感器，時(shí)間和時(shí)間基礎(chǔ)傳感器，溫度和熱量傳感器，氣候參數(shù)傳感器，光學(xué)和聲學(xué)參數(shù)傳感器，電磁參數(shù)傳感器，化學(xué)參數(shù)/生物參數(shù)傳感器，傳感器元件；
9，測(cè)試測(cè)量技術(shù)：幾何參數(shù)的測(cè)量/測(cè)試，力學(xué)參數(shù)，時(shí)間和時(shí)間基礎(chǔ)參數(shù)，熱單位，環(huán)境參數(shù)，化學(xué)和生物參數(shù)，光學(xué)和聲學(xué)參數(shù)，模式識(shí)別與處理，電氣參數(shù)，專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室/試驗(yàn)設(shè)備；
10，電子設(shè)計(jì)：CAD/CAE工具，生成軟件，試驗(yàn)軟件，專(zhuān)業(yè)應(yīng)用軟件，ED/EDA服務(wù)及環(huán)境周邊設(shè)備，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)系統(tǒng)；
11，無(wú)源器件：電感及附件，電容，電阻器，射頻和微波元件，無(wú)源器件，非線(xiàn)性高壓元件，元件，磁性和電子陶瓷產(chǎn)品；
12，電子制造服務(wù)：環(huán)境管理體系（組件/芯片制造業(yè)，構(gòu)件施工及設(shè)備制造），產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，中間/半成品，材料，混合組件/原型；
13， 組件和子系統(tǒng)：控制應(yīng)用組件，打印機(jī)組件，組件&雜項(xiàng)，混合模塊（包括多芯片模塊），伺服技術(shù)/驅(qū)動(dòng)元件；
14，汽車(chē)配件：驅(qū)動(dòng)（發(fā)動(dòng)機(jī)和齒輪），底盤(pán)，制動(dòng)器，內(nèi)飾，車(chē)載電源等；
15，無(wú)線(xiàn)技術(shù)：細(xì)胞系統(tǒng)，非細(xì)胞系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)應(yīng)用及商務(wù)合作；電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)/批準(zhǔn)/測(cè)試認(rèn)證。

參展聯(lián)系：

周小姐（Ms.Suki.Zhou)  

：0755-82

郵箱：Suki@Seric-Asia.com

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