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數字電源灌封膠、安防電子儀器灌封膠

上海灼日: ZR500硅膠
上海灼日: ZR1307硅膠
上海灼日: ZR502硅膠
單價: 80.00元/千克
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所在地: 直轄市 上海 上海松江
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2024-03-05 17:29
最后更新: 2024-03-05 17:29
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詳細說明

1.產品描述:

ZR351 有機硅凝膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅材料。這種雙組分彈性硅膠設

計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。

ZR351 有機硅凝膠使用了新型技術,無需加熱就能很好地固化。以 1:1(重量比或體積

比)徹底混和 A 組分和 B 組分后,產品在一定時間內固化,形成彈性緩沖材料。固化后的

彈性體具有以下特性:

? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分

? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力

? 容易修補

? 高頻電氣性能好

? 無溶劑,無固化副產物

? 可在-50~250℃之間使用

? 自愈合

2.常規(guī)性能:

測試項目

測試標準

單位

A組分

B組分

目 測

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無色透明液體

無色透明液體

(1)操作時間是以配膠量100g來測試的。

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻,抽真空去除氣泡,在操作期內澆注到

需灌封產品上,如灌封產品太大,建議分次灌封,根據(80℃/30min 或 25℃/10hr)固

化即可。

操作注意事項:

? 取用 A、B 組分后應注意密封保存。

? 攪拌時應注意同方向攪拌,否則會混入過多的氣泡;容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻,否則

會出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。

? 澆注到產品上抽真空去除氣泡,可提高固化后產品綜合性能。

? 溫度過低會導致固化速度偏慢,建議加熱固化


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