品牌: | Infineon(英飛凌) |
型號: | SAK-TC1797-512F180EF |
批次: | *新年份 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 廣東 深圳 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2024-03-05 19:17 |
最后更新: | 2024-03-05 19:17 |
瀏覽次數(shù): | 232 |
采購咨詢: |
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參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 |
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Source Content uid | SAK-TC1797-512F180EAC |
是否無鉛 | 含鉛 |
是否Rohs認證 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | |
零件包裝代碼 | BGA |
包裝說明 | PLASTIC, BGA-416 |
針數(shù) | 416 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代碼 | 3A991.A.2 |
HTS代碼 | 8542.31.00.01 |
風險等級 | 9.71 |
具有ADC | YES |
地址總線寬度 | 32 |
位大小 | 32 |
*大時鐘頻率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部數(shù)據(jù)總線寬度 | 32 |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B416 |
JESD-609代碼 | e0 |
長度 | 27 mm |
濕度敏感等級 | 3 |
I/O 線路數(shù)量 | 221 |
端子數(shù)量 | 416 |
*高工作溫度 | 125 °C |
*低工作溫度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | BGA |
封裝等效代碼 | BGA416,26X26,40 |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | GRID ARRAY |
峰值回流溫度(攝氏度) | 250 |
電源 | 3 V |
認證狀態(tài) | Not Qualified |
RAM(字節(jié)) | 131072 |
ROM(單詞) | 4194304 |
ROM可編程性 | FLASH |
座面*大高度 | 2.5 mm |
速度 | 180 MHz |
子類別 | Microcontrollers |
*大供電電壓 | 1.58 V |
*小供電電壓 | 1.42 V |
標稱供電電壓 | 1.5 V |
表面貼裝 | YES |
技術 | CMOS |
溫度等級 | AUTOMOTIVE |
端子面層 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子節(jié)距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
寬度 | 27 mm |