M4型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，全數(shù)字化及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合，運(yùn)用高分辯率CMOS檢測(cè)器，精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng)，使儀器具有較高的性能、較低的成本以及極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。

應(yīng)用領(lǐng)域：

鋼鐵行業(yè)、有色金屬、合金鑄造、機(jī)械加工、商檢質(zhì)檢、材料研究

檢測(cè)基體：

多基體

主要技術(shù)參數(shù)：

技術(shù)特點(diǎn)：

M4應(yīng)用于多基體的、高性能的全譜直讀光譜儀

01 優(yōu)異的分析性能、非常緊湊的儀器結(jié)構(gòu)

02 用于多種基體、多種材料的分析，分析范圍覆蓋了幾乎所有的重要元素，可以滿足絕大多數(shù)現(xiàn)代鑄造業(yè)的應(yīng)用需求。

03 高亮度全息光柵具備3600條/mm刻線，使得分光系統(tǒng)具有高的分辨率。

04 氬氣吹掃光室配置了優(yōu)化設(shè)計(jì)的低流速吹氬系統(tǒng)，既保證低的使用成本又保證紫外區(qū)的透過(guò)率。

05 應(yīng)用高分辯率多CMOS讀出系統(tǒng)，較低的暗電流、較好的檢出限、較高的穩(wěn)定性、較強(qiáng)的靈敏度。

06 全數(shù)字化的智能復(fù)合光源DDD技術(shù)，充分滿足不同基體、不同樣品以及不同元素的激發(fā)要求。

07 一體式開(kāi)放火花臺(tái)，可以滿足各種不同樣品結(jié)構(gòu)的分析。

08 配置多條工廠校正曲線及更多的材料分析方法和先進(jìn)的解決方案。

09 可根據(jù)用戶的材料要求，延長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)曲線的測(cè)量上、下限。
精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng)

光室密封性強(qiáng)，可保持內(nèi)部氬氣長(zhǎng)期純凈。

光室空間優(yōu)化設(shè)計(jì)，降低氬氣消耗，有效節(jié)約產(chǎn)生成本。

低氬氣吹掃系統(tǒng)，確保光室UV波段測(cè)量環(huán)境。

光室充氬免除復(fù)雜的真空系統(tǒng)。
高分辯率CMOS檢測(cè)器實(shí)現(xiàn)全譜分析

譜線覆蓋了所有的重要元素，滿足所有基體和材料的分析。

高靈敏的紫外區(qū)檢測(cè)，對(duì)N的分析檢測(cè)更準(zhǔn)確。

可有效選擇元素靈敏線，保證分析的準(zhǔn)確度。

多峰擬合技術(shù)，有效消除譜線干擾，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量。
分析軟件功能強(qiáng)大

1)基于Windows系統(tǒng)的多國(guó)語(yǔ)言的CCD全譜圖形化分析軟件，方便實(shí)用；

2)全方位管理的控制整個(gè)測(cè)量過(guò)程及為用戶提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和測(cè)試報(bào)告輸出能力；

3)儀器可配置多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及先進(jìn)解決方案；

4)軟件實(shí)現(xiàn)全譜檢測(cè)、智能扣干擾、扣暗電流、背景和噪聲的算法，提高儀器的分析能力；

5)完備的自動(dòng)系統(tǒng)診斷功能；

6)完善的數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能，可方便查詢、匯總數(shù)據(jù)；

7)智能校正算法，保證儀器穩(wěn)定可靠；

8)完備的譜線信息和干擾扣除算法，保證儀器分析更為精準(zhǔn)；

9)適應(yīng)Windows操作系統(tǒng)。