單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng) S2020

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術

◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

◆ min檢測元件：01005（英制）

◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um

◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)

◆ 460x460mm 檢測面積

◆ 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機

◆ 檢測速度：0.35秒/FOV

◆ Mark點識別：0.3秒/個

◆max檢測高度：+/-450um （+/-1200um為選件）

◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利技術（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術（ZL201010196473.5)

◆ 動態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能

◆ 條碼識別功能配合三點照合功能

◆ 印刷機全閉環(huán)控制功能

◆ 貼片機Badmark傳輸功能

◆ 接入IMS系統(tǒng)功能

◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工藝控制