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CBGA植球代加工 高鉛植球 陶瓷封裝芯片錫球植球 Sn10Pb90植球

品牌: 海普
單價(jià): 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 河南 洛陽
有效期至: 長(zhǎng)期有效
發(fā)布時(shí)間: 2024-03-06 06:29
最后更新: 2024-03-06 06:29
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海普半導(dǎo)體(洛陽)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè),業(yè)務(wù)范圍包括:金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售,電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售,主要產(chǎn)品有:BGA錫球(SAC305無鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球;熔點(diǎn)120-350℃任意溫度定制;0.05-1.8mm任意尺寸定制)、銅核球(鍍錫銅核球、鍍金銅核球)、CCGA焊柱(Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強(qiáng)螺旋焊柱、微彈簧焊柱)、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預(yù)成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服務(wù),提供封裝整體解決方案,代理各類半導(dǎo)體封裝設(shè)備

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