目前皮秒激光切割主要應(yīng)用于藍寶石、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、超薄超硬玻璃基板等脆性材料加工領(lǐng)域，使脆性材料加工品質(zhì)、效率得到了提升。

激光切割機皮秒切割玻璃是一項易于控制的非接觸式的少污染技術(shù)，實現(xiàn)切割的同時為客戶帶來極大的綠色環(huán)保便利，同時在速切割下能保證邊緣整齊、垂直性佳和內(nèi)損傷低的優(yōu)勢，正成為玻璃切割行業(yè)備受市場歡迎的新型解決方案。

產(chǎn)品說明：

1.光源為高功率皮秒激光器；

2.自研制玻璃激光切割頭，鏡片采用全進口，光斑細(xì)，焦深長；

3.支持切割裂片一體，單獨切割，單獨裂片；

4.X/Y軸電機采用高端直線電機、德國0.1um數(shù)字光柵尺；

5.運動控制標(biāo)配PSO功能，勻速控制激光光斑間距；

6.裝置對位CCD及遠心視覺鏡頭、十字等mark點；

7.電器元件采用法國施耐德，開關(guān)電源采用臺灣明緯；

8.一刀可切割19mm以內(nèi)的厚度；

9.電機平臺、光學(xué)平臺基座采用天然大理石，精度更有保障。

創(chuàng)鴻激光——玻璃激光切割機器參數(shù):

應(yīng)用范圍：

儀器儀表，加厚、特厚型玻璃行業(yè)切割，如：超白玻璃、普白玻璃、高硼硅玻璃、石英玻璃等；

強化及非強化玻璃切割，如：手機玻璃蓋板、車載玻璃蓋板、攝像頭玻璃蓋板等；

藍寶石玻璃切割，如：手機藍寶石蓋板、攝像頭藍寶石玻璃蓋板、藍寶石燈條（LED燈條）等；

液晶屏玻璃切割，如：異性液晶屏倒R/U/C角、液晶屏分切等；